AI 가속기 증설, 패키징·기판 공급과 데이터센터 전력이 각각 병목
AI 프로세서용 CoWoS 생산능력과 PCB·CCL 납기가 제조·조달 단계에서 압박받는다는 업계 보도가 나왔습니다. AWS 사례는 랙을 미리 확보해도 데이터센터 전력이 부족하면 가동이 늦어질 수 있음을 보여줍니다. 세 보도는 서로 다른 단계의 제약을 다룹니다.
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에이전트 보안의 세 층위: 지침 유입, 실행 통제, 행동 감시
다운로드 폴더의 악성 지침은 에이전트가 신뢰하는 입력 경계의 위험을 보여주고, OpenShell은 실행 단계의 접근 통제를 제시하며, METR·Redwood Research의 평가는 모니터링의 공백을 드러냅니다. 각 자료가 다루는 보안 층위와 한계를 나눠 살펴봅니다.