삼성, 성능·전력 효율 개선한 차세대 8nm 공정 준비
삼성전자가 기존 8LPU 공정을 개선한 8LPU+를 연내 공개할 계획이라고 ETNews 보도를 인용한 기사가 전합니다. 성능 12% 향상, 전력 소비 15% 감소 등을 내세워 기존 DUV 생산 설비를 활용하고 자동차·로봇·엣지 AI용 칩 수요를 노립니다.
삼성전자가 기존 8LPU 공정을 개선한 8LPU+를 연내 공개할 계획이라고 ETNews 보도를 인용한 기사가 전합니다. 성능 12% 향상, 전력 소비 15% 감소 등을 내세워 기존 DUV 생산 설비를 활용하고 자동차·로봇·엣지 AI용 칩 수요를 노립니다.
삼성전자가 미국 테일러 1공장에 월 6,000장 규모의 2nm 생산 장비를 추가 주문했다고 보도됐습니다. 기존 설비와 합쳐 2027년 하반기 월 2만 장의 설계 용량에 도달할 전망이며, 테일러 2공장은 2030년 가동을 목표로 합니다.