Samsung Prepares Next-Gen 8nm Foundry Technology with Major Improvements
삼성, 성능·전력 효율 개선한 차세대 8nm 공정 준비
삼성전자가 기존 8LPU 공정을 개선한 8LPU+를 연내 공개할 계획이라고 ETNews 보도를 인용한 기사가 전합니다. 성능 12% 향상, 전력 소비 15% 감소 등을 내세워 기존 DUV 생산 설비를 활용하고 자동차·로봇·엣지 AI용 칩 수요를 노립니다.
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에디터 노트
8LPU+의 매력은 최신 노드와의 성능 경쟁보다 감가상각이 끝난 DUV 설비와 축적된 수율 데이터를 활용해 생산비를 관리한다는 데 있습니다. 제시된 성능과 전력 수치는 기존 8LPU 대비 개선 폭이며, 기사에는 측정 조건이나 실제 제품의 결과가 나오지 않습니다. 따라서 양산 경쟁력은 수치만으로 판단하기 어렵습니다. 자동차와 엣지 AI를 겨냥한다는 설명은 공정 개선의 용도를 구체화하지만, Reddit 댓글의 Switch 2 Lite와 GeForce RTX 3060 관련 언급은 제품 적용을 확인하는 근거가 아닙니다. 현재 확인되는 내용은 8LPU+의 계획과 목표 사양이며, 실제 공개와 양산 일정은 삼성의 발표를 기다려야 합니다.
AI 요약
삼성전자가 2018년 도입한 8LPU 공정을 바탕으로 2세대 공정인 8LPU+를 준비하고 있습니다. ETNews 보도를 인용한 기사에 따르면 삼성은 올해 말까지 이 공정을 공개할 예정입니다. 8LPU 대비 성능은 12% 높이고 전력 소비는 15% 줄이며 로직 면적은 8% 축소하는 것이 목표입니다.
공정과 메모리 개선
8LPU+는 8LPU FinFET 공정에 3.3V 평면형 I/O 소자를 통합합니다. 대기 전력 누설을 줄이기 위해 초저누설 SRAM과 높은 문턱전압 소자도 적용합니다. 임베디드 MRAM(eMRAM)은 Automotive Grade 1 요건을 지원하며, 비트셀 면적은 0.017 μm², 메모리 밀도는 약 20 Mb/mm²라고 기사에서 설명합니다.
구형 공정을 개선하는 이유
8nm는 삼성의 마지막 DUV 노드입니다. 더 앞선 공정에는 EUV 장비가 필요하고, 기사에 따르면 장비 가격과 공급 제약이 부담으로 작용합니다. 삼성은 이미 감가상각을 마친 DUV 설비와 축적된 8nm 수율 데이터를 활용해 비용을 예측하기 쉬운 생산을 이어가려 합니다. 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)와 존 제어 장치(ZCU), 로봇, 엣지 AI를 주요 시장으로 보고 있습니다.
Reddit 반응
- @Shoddy_Meaning_7654 — Switch 2 Lite가 4nm가 아니라 이 공정을 쓸 수도 있겠네요.
- @BlueSwordM — 솔직히 좋은 개선이겠네요.
- @Slasher1738 — 메모리·플래시 팹에 더 집중할 줄 알았습니다.
- @Shoddy_Meaning_7654 — 그렇게 하고 있습니다.
- @Gnerma — 여기서 만드는 3060 다이가 꽤 좋겠네요.
원문: SammyGuru / 번역·요약: Trawling