퀄컴, 삼성과 2nm 칩 기술 협력 확인

AI 요약

퀄컴이 삼성 파운드리(Samsung Foundry)의 2nm 공정을 미래 Snapdragon 제품에 적용할 수 있을지 평가하고 있습니다. Snapdragon Summit 2026에서 퀄컴 모바일 핸드셋 부문 수석 부사장 크리스 패트릭(Chris Patrick)은 TSMC뿐 아니라 삼성과도 긴밀한 관계를 유지하며, 삼성 2nm 공정 기술을 두고 깊이 있게 작업하고 있다고 밝혔습니다. 다만 실제 제품에 이 공정을 쓴다고 확정한 것은 아닙니다.

현재 제품은 TSMC가 생산합니다

앞서 Snapdragon 8 Elite Gen 6가 삼성 파운드리를 이용할 수 있다는 보도가 나왔지만, 퀄컴은 Gen 6와 Extreme Gen 6 모두 TSMC가 독점 생산한다고 확인했습니다. 삼성과의 2nm 협력은 이후 제품을 대상으로 합니다.

퀄컴은 2022년 삼성 공정의 수율 문제로 생산 파트너를 TSMC로 바꿨습니다. 기사에 따르면 삼성은 2nm Exynos 2600을 먼저 선보였고, 퀄컴은 AI 칩 주문 증가로 생산 여력이 빡빡해진 TSMC에만 의존하지 않도록 공급망을 다변화할 필요가 있습니다. 그렇다고 퀄컴이 TSMC와의 협력을 끝내거나 삼성으로 생산을 전부 옮기려는 상황은 아닙니다.

공정 경쟁력과 실제 적용은 별개입니다

댓글에서는 퀄컴 발표가 삼성 2nm를 실제 제품에 채택한다는 확약인지, 공정 평가 단계에 머무는지 질문했습니다. 또 삼성 파운드리의 수율과 TSMC 대비 성능을 두고 의견이 갈렸습니다. Exynos 2600과 다른 칩의 Arm C1-Ultra 코어 비교가 언급됐지만, 댓글 작성자들은 물리적 구현과 캐시·메모리 지연 시간, 냉각 조건 등이 달라 공정만으로 성능을 비교하기 어렵다고 지적했습니다. 일부는 삼성 공정이 TSMC보다 뒤처져도 가격과 수율이 경쟁력을 갖추면 중급 칩 생산에 유리할 수 있다고 봤습니다.

Reddit 반응

• @u/Geddagod — 크리스 패트릭의 발언을 보면 공정을 평가하는 중이라는 뜻인가요, 아니면 미래 제품에 삼성 2nm를 쓰겠다고 확정한 건가요? 표현이 다소 모호합니다.
  • @u/kyp-d — 나노미터는 1/1,000,000,000m입니다. 1/1,000,000m는 마이크로미터입니다. ‘나노’와 ‘나인’이 같은 글자로 시작한다고 기억하면 쉽습니다.
• @u/dodokidd — 비슷한 공정 세대끼리 비교하면 삼성 파운드리는 아직 TSMC보다 많이 뒤처져 있나요?
  • @u/Stennan — 그럴 수도 있지만, “나쁜 제품은 없고 나쁜 가격만 있습니다.” 삼성이 좋은 조건을 제시해 퀄컴의 중급 SoC를 TSMC 4nm 대신 생산한다면 양쪽 모두 이득입니다. 삼성은 고객이 생산 설비를 이용해야 투자 비용을 회수할 수 있습니다. 인텔이 Nvidia에 파운드리를 개방하는 것도 비슷한 상황일 수 있습니다.
  • @u/rdh2dmd — 삼성은 2nm에서 HBM 로직 다이를 대량 생산할 예정이라 수율이 좋아질 수밖에 없습니다. HBM에 쓰는 로직 다이가 새로운 전략이고, 이 때문에 파운드리 공정 개발도 앞당기고 있습니다. 4nm에서도 효과가 있었습니다.
  • @u/-protonsandneutrons- — 동일한 Arm C1-Ultra IP를 쓴 비교에서는 성능과 전력이 꽤 비슷해 보입니다. 삼성 칩은 MediaTek D9500보다 클럭이 10% 낮아도 성능이 비슷하고, 면적도 조금 더 클 뿐 상당히 가깝습니다. 다만 같은 IP를 썼어도 물리적 구현은 다르므로 정확한 비교는 아닙니다.
  • @u/Geddagod — 캐시와 메모리 지연 시간 차이도 영향을 줬을 수 있습니다. 다만 그 요인만으로 IPC가 10% 차이 난다고 보기는 어렵습니다. Xiaomi는 MediaTek보다 금속 배선층을 더 많이 썼고, Samsung도 MediaTek보다 더 많이 썼습니다. 이런 차이는 배선과 면적, 주파수에 영향을 줄 수 있습니다.
• @u/TotalManufacturer669 — XRing 03은 다른 두 칩과 같은 ARM C1 Ultra 코어 설계를 쓰고 MediaTek과 같은 공정을 사용하지만, Exynos 2600과 9500보다 훨씬 빠릅니다. 설계 차이가 크므로 이 비교만으로 공정 성능을 판단하기 어렵습니다.
  • @u/-protonsandneutrons- — 맞습니다. XRing 03의 클럭이 3% 높다는 점만으로 성능 차이를 설명할 수는 없습니다. Xiaomi가 직접 설계한 셀이나 더 빠른 DRAM 지연 시간도 영향을 줄 수 있습니다. 다만 개발 보드의 냉각 성능이 스마트폰보다 좋을 가능성도 있어 실제 기기에서 비교해야 합니다.
• @u/Warm-Cartographer — Geekerwan의 영상에 따르면 지금은 차이가 아주 작습니다. Exynos 2600을 보면 됩니다.
  • @u/Geddagod — TSMC N3와 비교하면 그럴 수 있지만, TSMC는 N2로 넘어갔습니다. 내년 초 Exynos 2700 리뷰에서 SF2P와 비교해야 합니다.
• @u/Shoddy_Meaning_7654 — 경쟁사가 가격을 과도하게 올리는 상황이라면, 삼성은 어느 정도 비교 가능한 성능과 괜찮은 수율, 적정한 가격만 갖춰도 됩니다. TSMC는 최첨단 공정의 사실상 독점 사업자라 모든 웨이퍼가 팔릴 것을 알고 가격을 높게 책정합니다. 10년이 끝날 때쯤에는 일본 Rapidus, 미국 Intel, 한국 Samsung까지 선단 로직 파운드리가 네 곳으로 늘기를 바랍니다.
• @u/EloquentPinguin — 삼성 공정은 TSMC보다 뒤처져 있지만 나쁜 수준은 아닙니다. 한 세대 조금 넘게 차이가 나므로 삼성 2nm는 TSMC 3nm에 더 가깝습니다.
• @u/hookzhv — AI용 캐시를 줄이고 삼성 공정을 쓰면 퀄컴은 스스로 무덤을 파는 셈입니다.
  • @u/Geddagod — 이게 플래그십 제품용이라면 놀랄 것 같습니다. 중급이나 저가 칩은 퀄컴이 원래 구형 공정을 쓰므로 삼성 공정이어도 큰 문제는 없을 수 있습니다.

원문: Android Headlines / 번역·요약: Trawling