AMD 4분기 매출 전망 170억 달러…실현되면 Intel 첫 추월
AMD는 2026년 4분기 전체 매출을 약 170억 달러(±3%)로 전망해 Intel의 150억~160억 달러 전망을 웃돌았습니다. 중간값 기준 차이는 15억 달러이며, Tom's Hardware는 전망이 실현되면 AMD가 분기 매출에서 처음 Intel을 앞선다고 분석했습니다. 3분기 실제 전체 매출은 AMD 133억7700만 달러, Intel 165억 달러였습니다.
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올트먼, 삼성 사장단 50여 명과 AI 경영 논의, 메모리 협력은 기존 의향서 기반
샘 올트먼은 10월 31일 삼성 계열사 사장단 50여 명과 AI가 기업 의사결정과 조직 운영, 새 사업 기회에 미칠 영향을 논의했습니다. 삼성은 이를 전사 AI 전환을 위한 경영진 교육으로 설명했습니다. Stargate용 메모리 공급 협력은 2025년 10월 협력 의향서에 이미 포함됐으며, 이번 간담회 발표에는 새 공급 물량이나 납기 조건이 담기지 않았습니다.
서울바이오시스, 희토류 없이 백색 내는 25×10μm LED 양산 발표
서울바이오시스가 희토류 형광체와 패키지 없이 백색을 내는 WICOP 3 마이크로 LED의 양산을 발표했습니다. 회사가 공개한 첫 양산 칩은 25×10μm이며, 2026년 4분기부터 기존 고객에게 우선 공급한다는 계획입니다.
올트먼, DRAM 공급 확대 늦는 배경으로 업계의 호황·불황 경험 지목
샘 올트먼은 DRAM 업체들이 과거 반복된 호황과 불황을 기억해 설비투자에 신중하다고 설명했습니다. SK하이닉스는 용인과 청주에 총 54조3000억원을 투자하기로 했지만 두 팹의 첫 클린룸 개장 목표는 2028년 말과 2029년 중반입니다. 투자 결정이 생산능력 확대로 이어지기까지 건설과 장비 설치에 시간이 걸립니다.
AI 가속기 증설, 패키징·기판 공급과 데이터센터 전력이 각각 병목
AI 프로세서용 CoWoS 생산능력과 PCB·CCL 납기가 제조·조달 단계에서 압박받는다는 업계 보도가 나왔습니다. AWS 사례는 랙을 미리 확보해도 데이터센터 전력이 부족하면 가동이 늦어질 수 있음을 보여줍니다. 세 보도는 서로 다른 단계의 제약을 다룹니다.
베트남 첫 반도체 전공정 공장, 2027년 시험생산 목표에 차질 우려
실리콘 웨이퍼에 회로를 만드는 베트남 첫 반도체 전공정 공장의 2027년 시험생산 목표에 차질 우려가 제기됐습니다. Reuters는 2026년 10월 26일 하노이 외곽 현장에 건물이 없고 ASML과 DUV 노광장비 구매 계약도 체결되지 않았다고 보도했습니다. Viettel은 사업이 계획과 일정에 따라 진행 중이라고 밝혔습니다.
인텔, Nova Lake에 18A-P 적용 확인… 추가 정보는 CES서 공개
인텔은 10월 29일 실적 발표에서 Nova Lake를 Intel 18A-P를 쓰는 첫 클라이언트 제품이라고 밝혔고, 추가 정보는 2027년 1월 CES에서 공개하겠다고 했습니다. Panther Lake용으로 예정한 18A 웨이퍼 일부를 생산에서 빼 데이터센터 생산에 활용할 기회도 언급했지만, Nova Lake의 타일별 공정과 전환 물량은 공개하지 않았습니다.
인텔, 4분기 매출 전망 시장 기대 밑돌아…실적 발표 뒤 주가 23% 급락
인텔은 2026년 3분기 조정 주당순이익 0.52달러로 시장 예상치를 웃돌았고 매출은 예상에 부합했습니다. 하지만 4분기 매출과 조정 주당순이익 전망이 모두 시장 기대에 못 미쳤고, PC 수요 둔화와 생산 차질이 겹치면서 발표 뒤 시간외 주가는 23% 하락했습니다.
EU, 오스트리아 반도체 공장에 3억1900만 유로 보조금 승인
유럽연합 집행위원회가 오스트리아 빌라흐의 인피니언 공장 증설에 3억1900만 유로의 국가 보조금을 승인했습니다. 총 11억 유로 규모의 투자로 300mm 웨이퍼 기반 질화갈륨 전력반도체를 대량 생산하며, 공사는 2034년 완료할 예정입니다.
중국 빅테크, 삼성·SK하이닉스와 10년 AI 메모리 공급 계약 추진
알리바바, 바이트댄스, 텐센트가 삼성전자 등 메모리 업체와 최장 10년 공급 계약을 논의 중이라고 보도됐습니다. AI 인프라용 메모리 공급을 장기로 확보하려는 움직임이지만, 계약 성사 여부와 가격·물량 조건은 공개되지 않았습니다.
삼성, 엔비디아의 메모리 계획 재검토에 맞춰 8단 HBM4 준비
삼성과 SK하이닉스가 엔비디아의 Rubin Ultra용 8단 HBM4를 2027년 2분기 양산·출하할 계획이라는 보도가 나왔습니다. 엔비디아는 발열과 수율 부담을 이유로 12단 대신 8단 HBM4와 HBM4E를 검토하고 있으며, 삼성은 별도 품질 인증을 준비합니다.
마이크론은 왜 4F² DRAM을 포기하고 경쟁사들은 계속 밀어붙이나
마이크론은 4F² DRAM의 셀 면적 감소가 실제 집적도 향상으로 이어지는 폭은 작고 제조 비용과 복잡도는 커진다며 상용화를 중단합니다. 대신 6F² DRAM을 계속 개선하고 장기적으로 3D DRAM을 추진하겠다는 계획입니다.
AMD와 Meta, AI 인프라 협력 확대
AMD는 Meta에 Helios 랙 시스템을 설치해 시험 중이며 EPYC CPU와 Instinct GPU, ROCm 소프트웨어를 함께 공급한다고 밝혔습니다. Meta 지분 투자 10억 달러도 발표했지만, Helios의 본격 배치는 향후 계획으로 남아 있습니다.
AI 수요에 첨단 패키징 생산능력 압박, TSMC 최대 20% 가격 인상 전망
TSMC를 비롯한 파운드리와 OSAT 업체들이 CoWoS 패키징 가격을 10~20% 올릴 준비를 한다고 Commercial Times가 보도했습니다. AI 칩 수요와 긴 장비 납기가 공급 능력을 압박하며, TSMC의 월간 CoWoS 생산능력은 2027년 20만 장에 이를 것으로 전망됩니다.
인텔 CEO, AMD와 협력 논의…맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 강화 추진
인텔 CEO 립부 탄은 AMD의 리사 수와 협력 가능성을 논의했지만 구체적인 합의는 공개하지 않았습니다. 맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 사업을 키우고 14A 공정 고객을 확보하겠다는 전략도 밝혔습니다.
미국, 헬륨을 핵심 소재로 지정
미국 에너지부가 반도체 생산과 에너지 기술에 쓰이는 헬륨을 핵심 소재로 지정했습니다. 카타르 수출 차질과 러시아의 수출 통제가 공급 위험을 키운 가운데, 미국 생산은 시설 한계와 신규 공장 건설 기간에 막혀 있습니다.
삼성, 성능·전력 효율 개선한 차세대 8nm 공정 준비
삼성전자가 기존 8LPU 공정을 개선한 8LPU+를 연내 공개할 계획이라고 ETNews 보도를 인용한 기사가 전합니다. 성능 12% 향상, 전력 소비 15% 감소 등을 내세워 기존 DUV 생산 설비를 활용하고 자동차·로봇·엣지 AI용 칩 수요를 노립니다.
삼성전자, 테일러 1공장에 2nm 장비 추가 주문…2027년 하반기 월 2만 장 생산능력 도달 전망
삼성전자가 미국 테일러 1공장에 월 6,000장 규모의 2nm 생산 장비를 추가 주문했다고 보도됐습니다. 기존 설비와 합쳐 2027년 하반기 월 2만 장의 설계 용량에 도달할 전망이며, 테일러 2공장은 2030년 가동을 목표로 합니다.
재판 발언에 따르면 Arm, 퀄컴 자체 설계 칩에 최대 65달러 로열티 요구
Arm이 제안한 v10 라이선스의 로열티가 퀄컴의 플래그십 칩 한 개당 최대 64.86달러에 이를 수 있다는 재판 발언이 나왔습니다. 현행 계약의 1.88달러 상한과 큰 차이가 있지만, Arm의 정확한 요율과 적용 방식은 공개되지 않았습니다.
HBM 선점과 메모리 공급 압박, 증산 전망은 얼마나 상쇄할까
엔비디아 등 주요 기업의 HBM 확보 전망과 삼성전자의 증산 계획은 공급 부족을 서로 다른 각도에서 보여줍니다. 다만 생산 확대 전망과 이미 예약됐다는 보도는 성격이 다르며, HBM 생산이 범용 DRAM 공급과 가격에 미치는 영향도 별도로 살펴볼 필요가 있습니다.