삼성전자, HBM4·HBM4E 생산량 내년 두 배 이상 확대 전망
삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해보다 두 배 이상 늘릴 전망입니다. HBM 웨이퍼를 얇게 가공할 때 쓰는 유리 캐리어 세척 물량이 월 2만 장에서 5만 장으로 증가하고, 전체 HBM 생산 투입량도 약 40% 확대될 것으로 예상됩니다.
CXMT, HBM3E 수율 25%에 그치며 고전 — 한국 언론 보도
중국 메모리 업체 CXMT가 HBM3E 위험 생산(risk production) 단계에서 25% 수율에 그치고 있다고 한국 언론이 보도했습니다. 스택 4개 중 3개가 불량인 수준으로, 원인은 TSV(through-silicon via) 기술의 미성숙으로 지목됩니다. 다만 Samsung도 HBM4 수율을 6개월 만에 60%에서 80%까지 끌어올린 전례가 있어, 아직 실패로 단정하기는 이르다는 평가입니다.