인텔 CEO, AMD와 협력 논의…맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 강화 추진

AI 요약

인텔 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 10월 24일 대담에서 CPU 사업을 되살리고 고객별 맞춤형 칩과 파운드리(foundry) 사업을 키우겠다는 계획을 밝혔습니다. AMD CEO 리사 수(Lisa Su)와 협력 가능성을 논의했지만 분야나 합의 내용은 공개하지 않았습니다.

고객 맞춤형 제품과 신규 사업

탄은 인텔이 고객 요구에 맞춰 제품을 수정하는 데 소극적이었다고 인정하며, 제온(Xeon)과 GPU, 가속기에서 고객별 설계를 확대하겠다고 말했습니다. ASIC, 공동 패키징 광학(CPO), 물리 AI, 첨단 패키징도 성장 분야로 들었으며, 이 가운데 두세 분야가 각각 매출의 약 10%를 차지하는 목표를 제시했습니다.

파운드리와 공정 개발

탄은 18A 공정이 양산에 들어갔고 차세대 14A 개발도 순조롭다고 밝혔습니다. 14A 공정 설계 키트(PDK)는 버전 0.5를 공개했고, 0.9를 거쳐 2027년 초 양산용 1.0을 내놓을 계획입니다. 여러 고객이 사업 확대를 원한다고 했지만 고객사 이름과 주문 규모는 밝히지 않았습니다. 파운드리 고객은 생산 지연이나 제조 문제가 자기 제품의 매출에 영향을 주므로 신뢰가 중요하다고 설명했습니다. 한 고객이 인텔의 문제 15가지를 제시한 뒤 탄이 항목별로 대응했고, 이후 거래 확대에 동의했다고도 전했습니다.

AMD와 기존 협력

인텔과 AMD는 2024년 x86 생태계 자문 그룹을 만들었고, 최근 AMD의 ZenDNN 최적화를 인텔의 오픈소스 oneDNN에 통합해 PyTorch 추론을 위한 CPU 최적화 작업을 함께 진행하고 있습니다. 이번 대화에서 새 협약이 발표되지는 않았습니다.

Reddit 반응

• @vegetable__lasagne — 인텔에 파운드리 고객이 한 곳이라도 있나요?
• @ExeusV — 애플, 마이크로소프트, 엔비디아, AWS 등이 거론되는 소문과 추측이 많습니다. 어느 쪽이 사실인지 알기 어렵고, 인텔은 공개를 원하지 않는 한 파운드리 고객을 밝히지 않을 겁니다.
• @Exist50 — 퀄컴 건 이후에는 특히 공개하지 않을 겁니다. 젤싱어가 고객 동의 없이 파운드리 고객이라고 발표했다는 이야기가 있었고, 20A와 18A의 실패 논란 뒤로 고객 이름이 더는 나오지 않았습니다.
• @Geddagod — 마이크로소프트와 AWS 정도는 있지만, 유의미한 물량은 아닙니다.
• @InflammableAccount — 성능이나 가격 면에서 경쟁력 있는 칩이 나온다면 시장을 다변화하는 편이 소비자와 기업 모두에게 좋습니다.
• @K33P4D — 이번 기사는 ARM과 RISC-V에 맞서 x86을 지키려는 전략적 협력에 관한 내용입니다.
  • @Shoddy_Meaning_7654 — 2000년대에도 이런 일이 있었습니다.
  • @K33P4D — 당시에는 서로 계속 소송하지 않고 x86 아키텍처를 쓰기 위한 특허 교차 라이선스였습니다.
• @Geddagod — 노바 레이크(Nova Lake)는 18A-P를 쓰지만 고성능 컴퓨트 타일에는 쓰지 않는다는 이야기입니다. 인텔이 TSMC보다 공정 세대가 뒤처졌다고 판단한 결과일 수 있습니다.
  • @Slasher1738 — 자체 공정으로 고성능 칩을 만들지 못한다면 걱정스럽습니다.
  • @Geddagod — 들리는 것만큼 나쁘지는 않습니다. 수율과 PDK를 개선하면 한 세대 뒤 공정으로도 사업을 확보할 수 있고, 데이터센터 칩은 내부 공정의 생산량을 유지하는 데 쓰입니다.
• @Stennan — AMD가 우위에 있는 칩 설계 노하우를 너무 많이 공유하고 싶어 하지는 않을 겁니다. 다만 라데온이나 ARM 기반 제품을 인텔 파운드리에서 만드는 협력은 가능성이 있습니다. 협력에는 IP 유출뿐 아니라 인재 유출 위험도 있습니다.

원문: Tom's Hardware / 번역·요약: Trawling