인텔 CEO, AMD와 협력 논의…맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 강화 추진
인텔 CEO 립부 탄은 AMD의 리사 수와 협력 가능성을 논의했지만 구체적인 합의는 공개하지 않았습니다. 맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 사업을 키우고 14A 공정 고객을 확보하겠다는 전략도 밝혔습니다.
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인텔, 14A 성능이 TSMC A14와 ‘5% 이내’일 것으로 전망 — 공개된 공정 개선치와는 차이
인텔 파운드리 책임자는 14A 성능이 TSMC A14와 5% 이내 차이를 보일 것으로 전망했습니다. Tom’s Hardware는 양사의 공정 개선 수치와 현재 제품의 최대 클럭을 조합하면 인텔 우위가 더 크게 계산된다고 분석하지만, Reddit에서는 성능과 전력·면적(PPA)을 혼동하고 서로 다른 제품의 클럭을 비교했다는 반론이 나왔습니다.