인피니언, 300mm SiC 웨이퍼에서 기능성 전력 소자 가공
인피니언은 2026년 11월 9일 오스트리아 빌라흐 공장에서 기존 실리콘 제조 장비를 활용해 300mm 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼를 기능성 전력 소자로 가공했다고 발표했습니다. 회사는 이를 실제 반도체 팹 환경에서 이뤄낸 첫 사례라고 밝혔으며, 300mm 웨이퍼 한 장에서 얻는 칩 수는 200mm보다 2.3배 많다고 설명했습니다. 생산 확대 시점은 고객·협력사와 계획하고, 200mm 제조도 계속 추진합니다.