AMD, Zen 6 서버용 EPYC 9006 ‘Venice’ 공개

AI 요약

AMD가 차세대 서버 CPU 제품군 EPYC 9006 ‘Venice’의 주요 구성을 공개했습니다. Zen 6 아키텍처와 새 I/O 다이(IOD)를 적용하고 메모리·입출력 기능을 크게 확장합니다. AMD는 성능과 메모리 대역폭을 높이는 한편, AI 시스템에서 자사 CPU와 GPU를 더 긴밀하게 연결하는 데도 초점을 맞춥니다.

Zen 6와 Zen 6c, 코어 수 격차 확대

Venice는 일반 Zen 6과 고밀도 Zen 6c 칩렛을 함께 사용합니다. 두 칩렛 모두 TSMC 2nm 공정으로 생산합니다. AMD는 두 아키텍처의 세부 차이를 아직 공개하지 않았습니다. 다만 기존 Zen 5 세대처럼 Zen 6c가 더 많은 코어를 집적하고, 일반 Zen 6보다 최고 클럭은 낮을 것으로 보입니다.

공개된 제품 구성에서 고밀도 Venice는 최대 256코어를 지원합니다. 이전 세대 Turin Dense의 최대 192코어보다 64개, 약 33% 많습니다. 반면 일반 Zen 6 모델은 최대 96코어로, Turin의 최대 128코어보다 줄어듭니다. 이에 따라 고밀도 모델과 일반 모델의 최대 코어 수 차이는 2.66배까지 벌어집니다. Turin Dense와 일반 Turin의 차이는 1.5배였습니다.

최고 클럭은 일반 Zen 6 모델이 5.0GHz로 Turin과 같습니다. Zen 6c 모델은 최대 4.1GHz로, Turin Dense보다 400MHz 높습니다. AMD가 공개한 조립된 칩 사진에는 CCD 8개와 IOD 2개가 보입니다. 기사에서는 이를 근거로 CCD 하나당 12코어일 것으로 추정합니다. Reddit 토론에서는 AMD가 공개한 모형 사진에서 일반 CCD는 12코어, 고밀도 CCD는 32코어로 보인다는 지적이 나왔습니다.

각 CCD에는 코어당 4MB의 L3 캐시가 배정됩니다. 이에 따라 일반 모델은 최대 384MB, 고밀도 모델은 최대 1,024MB의 L3 캐시를 갖춥니다. Zen 5와 비교하면 고밀도 칩렛의 코어당 L3 캐시는 두 배가 되고, 일반 칩렛은 같은 수준을 유지합니다.

새 IOD와 메모리·입출력 확장

새 IOD는 메모리 채널을 Turin의 12개에서 16개로 늘립니다. Venice는 DDR5 RDIMM을 최대 8,000MT/s로, MRDIMM을 최대 12,800MT/s로 지원합니다. 기사에 따르면 메모리 대역폭은 RDIMM 구성에서 초당 최대 1TB, MRDIMM 구성에서 초당 최대 1.6TB에 이릅니다.

PCIe 6과 CXL 3.1도 지원합니다. Turin 세대보다 입출력 대역폭이 두 배로 늘며, 단일 소켓 구성에서 PCIe·CXL 레인 128개를 제공합니다. IOD는 AMD의 CPU·GPU 연결 기술인 xGMI도 개선합니다. Venice와 Instinct MI455X는 같은 xGMI 규격을 사용해 캐시 일관성을 갖춘 메모리 영역을 공유합니다. 이전 세대는 CPU와 GPU를 PCIe로 연결했으며, 캐시 일관성은 제공하지 않았습니다. 새 연결은 GPU가 CPU의 메모리를 일관된 상태로 바라보게 하고, 데이터 이동과 동기화 작업을 단순화하는 데 쓰입니다.

고급 EPYC 9006 제품은 IOD 두 개를 탑재합니다. AMD는 이 구성의 성능 영향이나 NUMA 도메인 동작 방식은 아직 설명하지 않았습니다. IOD는 Turin과 같은 TSMC 6nm 공정으로 생산합니다. CPU 코어 칩렛에는 2nm를 쓰고 IOD에는 기존 공정을 유지해, 최신 공정 생산 물량을 코어 칩렛에 집중할 수 있는 구성입니다.

전력 한도와 후속 제품

192코어와 256코어 모델의 TDP는 최대 600W입니다. Turin의 최고 TDP보다 100W 높습니다. 고클럭 일반 모델도 최대 500W까지 소비합니다. 기사에서는 Venice가 Turin보다 성능당 전력 효율을 높일 것으로 예상하면서도, 서버 CPU의 TDP가 이번 세대에도 상승한다고 짚습니다.

AMD는 2027년 후반 LPDDR을 지원하는 AI 특화 EPYC 제품도 계획하고 있습니다. EPYC에 LPDDR 지원을 도입하는 것은 처음입니다. 이번 공개에서 Zen 6의 세부 아키텍처와 IPC 향상 폭은 다뤄지지 않았습니다.

Reddit 반응

• @u/-protonsandneutrons- — AMD가 Zen 6 아키텍처를 아직 자세히 공개하지 않았다는 대목은 안타깝게도 Apple이나 Qualcomm식 공개 방식처럼 느껴집니다. AMD는 예전 EPYC 출시 때 세대별 IPC 향상 수치를 자사 자료로 훨씬 투명하게 공개했습니다. Zen 5는 기업·클라우드 작업에서 IPC가 최대 17% 향상된다고 했고, Zen 4는 내부 테스트 기준 단일 스레드 기하평균 IPC가 세대 간 약 14% 올랐다고 했습니다. Zen 3는 이전 세대보다 IPC가 최대 19% 높다고 했으며, Zen 2는 서버 작업에서 코어당 IPC가 최대 23% 향상됐다고 했습니다. 사람들은 언젠가 수치를 알아내겠지만, AMD가 IPC 향상 폭을 알고도 아직 공개하지 않기로 한 점은 이상합니다. AMD와 Intel은 보통 자사 수치를 어느 정도 다듬었든 IPC 향상을 앞다퉈 주장하니까요.
• @u/-protonsandneutrons- — 고클럭 Zen 6 칩도 최대 500W를 쓰며 Turin보다 코어당 전력이 높다는 대목을 설명하는 수치입니다. 아래 전력에는 I/O 전력이 포함돼 있으며 칩마다 크기도 다릅니다. 실제 코어별 전력 예산은 이보다 낮습니다. 그리고 이 수치는 실제 소비 전력이 아니라 TDP입니다. EPYC 9006 SP7·SP8 제품의 기본 클럭과 기본 TDP를 코어당 전력 예산으로 계산하면 다음과 같습니다. 9996 256코어 Zen 6c는 2.55GHz·600W로 약 2.3W, 9966 192코어 Zen 6c는 2.90GHz·600W로 약 3.1W, 9846 168코어 Zen 6c는 2.85GHz·500W로 약 3.0W입니다. 9756 128코어 Zen 6c는 3.15GHz·500W로 약 3.9W, 9746 128코어 Zen 6c는 2.90GHz·400W로 약 3.1W, 9736 128코어 Zen 6c는 2.70GHz·360W로 약 2.8W입니다. 9G76 96코어 Zen 6는 3.40GHz·500W로 약 5.2W, 9676F 96코어 Zen 6는 3.10GHz·400W로 약 4.2W, 9656 96코어 Zen 6는 3.05GHz·400W로 약 4.2W입니다. 9646 96코어 Zen 6는 2.80GHz·300W로 약 3.1W, 9686F 96코어 Zen 6는 3.40GHz·500W로 약 5.2W입니다. 코어 수가 이 정도로 많으면 CPU 코어의 전력 예산은 늘 5W 미만입니다. 스마트폰 CPU 코어의 성능·전력 곡선에서 전력 효율이 좋은 구간과 겹칩니다. 예를 들어 Geekerwan 그래프를 대략 읽고 성능과 클럭이 선형으로 비례한다고 단순 가정하면, Qualcomm 8 Elite Gen 5는 P코어 하나가 약 3.9GHz로 동작할 때 CPU·DRAM·VRM을 포함한 메인보드 전체 전력이 약 3.5W입니다. 물론 스마트폰 코어는 폭이 훨씬 넓고 TSMC N3P를 사용하지만, 다이 면적은 동시대 제품보다 작습니다.
• @u/Seanspeed — AMD가 공개한 조립된 Venice 칩은 256코어 Zen 6c 최상위 제품뿐입니다. 그러므로 일반 Zen 6도 CCD당 12코어라는 주장은 아직 확인되지 않은 소문이라고 보는 편이 맞습니다.
  • @u/Acrobatic_Camera_677 — 사실 AMD가 제공한 모형에서, 기사 2페이지에 나온 서버 칩 다이 사진을 보면 한 종류의 CCD는 12코어(6×2), 다른 종류는 32코어(8×4)로 보입니다.
  • @u/Seanspeed — 그 사진은 못 봤네요. 정정해 주셔서 감사합니다.
  • @u/U3011 — 미안하지만 질문해도 될까요? 안경을 쓰고 봐도 잘 모르겠는데, 누군가 사진에 표시를 덧씌워 올려줄 수 있나요?

원문: ServeTheHome / 번역·요약: Trawling