中 CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 착수 — 한국 D램 생산능력에 빠르게 접근

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중국 최대 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 신규 팹에 도입할 설비의 협력사 입찰을 시작하는 등 공격적인 설비투자 준비에 돌입했습니다. 업계에서는 이번 투자가 차질 없이 진행될 경우 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업과의 생산능력 격차가 빠르게 좁혀질 것으로 보고 있습니다.

현재 생산능력과 상하이 팹 입찰

CXMT는 현재 허페이(Hefei) 팹 2기와 베이징 팹 1기에서 D램을 양산하고 있으며, 생산능력은 월 20만 장 중반대로 추산됩니다. 연말에는 최대 월 30만 장을 넘어설 것으로 관측됩니다. CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이며, 해당 팹 관련 장비 입찰이 최근 시작됐습니다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만 장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했습니다.

다년간의 팹 증설 로드맵

이후 일정도 구체화되고 있습니다. CXMT는 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기에 순차 오픈하고, 내후년 상반기에는 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있습니다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했습니다. 계획이 모두 실행되면 CXMT는 올해부터 2028년까지 매년 최소 월 7만~8만 장 수준의 신규 생산능력을 꾸준히 확보할 수 있고, 장기적으로는 월 60만 장 이상으로 확대될 것이라는 관측도 제기됩니다.

한국 업체와의 격차와 대응

월 60만 장은 D램 시장 선두 업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준입니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만 장, 월 60만 장 수준으로 추산됩니다. 다만 한국 업체들도 증설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 양산라인을 구축해 왔고, 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했습니다. SK하이닉스는 올 1분기부터 M15X를 조기 가동해 생산능력 확대 투자를 지속하고 있으며, 용인 대규모 반도체 클러스터 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했습니다.

Reddit 반응

• @u/Mr_Frosty009 — Micron, Samsung, SK hynix가 각각 월 30만~40만 장의 웨이퍼를 생산하므로 웨이퍼 투입량 기준으로는 CXMT가 이미 근접했고, 올해가 아니면 내년에는 일부를 추월할 수 있다고 분석합니다. 다만 경쟁사들은 ~10nm급 노드를 쓰는 반면 CXMT는 ~17nm급 구형 노드를 쓰므로 웨이퍼당 D램 다이 수가 더 적지 않겠냐는 질문을 던졌습니다.
• @u/mindaro_sienna — 선두 팹 대비 생산량은 10분의 1 수준이고 품질은 낮으며 비용은 더 높다고 폄하하는 의견으로, 커뮤니티에서 마이너스 점수를 받았습니다.

원문: ZDNet Korea / 번역·요약: Trawling