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AI · 최신기사

AI 모델과 서비스, 활용 도구와 이용 조건을 다룹니다.

Marvell, Lumentum 인수 합의…AI 광 연결 기술 결합 추진

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Marvell과 Lumentum은 AI 데이터센터용 전기·광 연결 기술을 결합하기 위해 1,150억 달러 기업가치로 추정되는 전량 주식 인수 계약을 발표했습니다. Lumentum의 레이저·광 트랜시버·광 스위치와 특수 반도체 제조 역량을 Marvell의 인터커넥트·스위칭 기술에 더한다는 구상이며, 거래 종결은 주주·규제 승인 후 2028년 상반기로 예상됩니다.

QwenPU, 전용 벡터 유닛으로 Qwen 내부 Llama의 실행 흔적 토큰을 Qwenputer NPU 대비 76% 줄여

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QwenPU는 Qwen3.5-4B 가중치에 컴파일한 CPU와 벡터 유닛으로 26만 매개변수 Llama 프로그램 stories260K를 실행합니다. 작성자 비교에서 이야기 토큰당 실행 흔적은 이전 Qwenputer NPU 방식의 22만5천 개에서 5만3천 개로 줄었습니다. 전체 체크포인트를 올리려면 40GB 이상 메모리를 갖춘 GPU가 필요하며, 시연은 컴퓨터 층만 실행합니다.

구글 Suncatcher 궤도 데이터센터 시제품 가동, TPU는 한 번에 하나씩 약 20분 작동

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구글의 Suncatcher 궤도 데이터센터 시제품이 지상과 통신을 시작했습니다. TPU 4개를 실었지만 한 번에 하나만 약 20분 켤 수 있어, 현재는 우주 방사선과 열이 칩에 미치는 영향을 시험합니다. 구글은 성능이 확인되면 2027년 위성 두 대를 더 발사해 전력 생산과 위성 간 광통신을 시험할 계획입니다.

AI 수요에 일부 PCB 납기 최대 30개월, 한 CCL 공급사 주문은 2030년까지

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AI 서버 수요가 PCB 생산능력과 소재 공급을 압박하면서 PC 제조사도 기판 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 일부 PCB 주문의 납기는 최대 30개월이며, 한 CCL 공급사의 주문 장부는 2030년까지 차 있다고 전해졌습니다. 소비자 제품의 공급과 제조비용에 압력이 생길 수 있지만 실제 소매가격 영향은 제시되지 않았습니다.

MoE 모델 5종 시험, 선택적 expert 오프로딩이 항상 빠르진 않았다

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16GB VRAM 노트북에서 MoE 모델 5종을 비교한 결과, expert만 CPU에 두는 방식은 Phi-3.5-MoE와 Apex-35B에서 빨랐지만 나머지 세 모델에서는 layer 전체를 옮기는 방식이 앞섰습니다. 모델별 구조와 양자화가 다르고 설정별 단일 측정이어서 속도 차이의 원인은 확정되지 않았습니다.

AI 가속기 증설, 패키징·기판 공급과 데이터센터 전력이 각각 병목

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AI 프로세서용 CoWoS 생산능력과 PCB·CCL 납기가 제조·조달 단계에서 압박받는다는 업계 보도가 나왔습니다. AWS 사례는 랙을 미리 확보해도 데이터센터 전력이 부족하면 가동이 늦어질 수 있음을 보여줍니다. 세 보도는 서로 다른 단계의 제약을 다룹니다.

GeForce RTX 20·30·40 텐서 연산 제한 푸는 도구 등장

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오픈소스 도구들이 RTX 20·30·40 시리즈의 특정 텐서 연산 속도 제한을 풀어 행렬 연산 처리량을 높입니다. 다만 실제 이득은 작업에 따라 달라지고, 지원 환경과 안전성도 제한적으로 확인됐습니다.

A100 9,600개 장착한 300랙, 5,970만 달러 일괄 매물의 조건은

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Core 4 Solutions가 A100 40GB SXM4 9,600개를 포함한 300랙 데이터센터 장비를 eBay에 5,970만 달러로 올렸다고 Tom's Hardware가 보도했습니다. GPU만 명목 최대전력을 합산해도 3.84MW에 이르며, 매물은 개별 카드가 아닌 대규모 시스템 전체를 인수할 구매자를 겨냥합니다.

GPT와 함께 만든 할로윈 제어 PCB 10장, 두 달 만에 작동까지 확인

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한 제작자가 Codex와 KiCad로 할로윈 소품 제어용 PCB를 설계해 10장을 제조했고 주요 기능이 작동했다고 보고했습니다. 다만 완성까지 두 달간 사양 조정과 검토, 오류 수정이 이어졌고 실제 보드에는 USB 업로드 중 출력이 켜지는 핀 문제가 남았습니다.

삼성, 엔비디아의 메모리 계획 재검토에 맞춰 8단 HBM4 준비

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삼성과 SK하이닉스가 엔비디아의 Rubin Ultra용 8단 HBM4를 2027년 2분기 양산·출하할 계획이라는 보도가 나왔습니다. 엔비디아는 발열과 수율 부담을 이유로 12단 대신 8단 HBM4와 HBM4E를 검토하고 있으며, 삼성은 별도 품질 인증을 준비합니다.

LFM3 공개: 특정 작업에 맞춘 소형 멀티모달 모델군

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Liquid AI가 22조 토큰으로 학습한 LFM3를 공개했습니다. 텍스트, 비전, 오디오, 통합 멀티모달, 의사결정 모델을 같은 1.7B 기반에서 파생했으며, 온디바이스 실행과 작업별 미세조정을 내세웁니다. 회사가 공개한 벤치마크와 로봇·산업 검사 사례도 함께 소개합니다.

AMD와 Meta, AI 인프라 협력 확대

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AMD는 Meta에 Helios 랙 시스템을 설치해 시험 중이며 EPYC CPU와 Instinct GPU, ROCm 소프트웨어를 함께 공급한다고 밝혔습니다. Meta 지분 투자 10억 달러도 발표했지만, Helios의 본격 배치는 향후 계획으로 남아 있습니다.

M6 탑재 14인치 MacBook Pro 공개

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Apple이 M6 칩을 탑재한 14인치 MacBook Pro를 발표했습니다. M5 대비 그래픽 성능은 최대 30%, 기기 내 AI 작업은 최대 25% 빨라졌다고 밝혔으며, 메모리는 기본 16GB에 최대 32GB까지 구성합니다. 현지 가격은 239,900루피부터입니다.