Memory chips are now more expensive than compute chips on a per-area basis — AI demand drives DRAM die value past leading-edge silicon
면적당 가치에서 선단 공정 로직을 앞선 DRAM — AI 수요가 메모리 다이 가격을 끌어올립니다
Kurnal Insights는 DRAM 가격과 메모리 집적도를 곱한 면적당 메모리 가치를 TSMC N2 웨이퍼의 면적당 가공 가격과 비교했습니다. 1b DRAM 추정치는 N2보다 높지만, 비교 기준이 달라 DRAM 업체의 실제 웨이퍼 수익이 TSMC보다 크다고 단정할 수는 없습니다.
- 주제
AI 요약
AI 산업의 메모리 수요가 커지면서 DRAM 가격이 사상 최고 수준으로 올랐습니다. Kurnal Insights는 메모리 다이의 면적당 가치를 TSMC N2·N3 공정으로 만든 로직 칩의 웨이퍼 면적당 가공 가격과 비교했습니다. 계산상 최신 세대 DRAM의 면적당 가치는 N2보다 높지만, 두 수치는 같은 경제적 기준을 나타내지 않습니다.
웨이퍼 가공 가격과 DRAM 가치를 비교했습니다
Kurnal Insights는 비공식 유출 정보를 바탕으로 TSMC N3 300mm 웨이퍼 가격을 2만 달러로 가정했습니다. 웨이퍼 면적으로 나누면 약 0.283달러/mm²입니다. N2 웨이퍼 가격은 3만 달러로 잡아 약 0.424달러/mm²로 계산했습니다. 이 값은 웨이퍼 가장자리에서 쓸 수 없는 부분, 다이 절단, 테스트 구조, 결함, 수율을 반영하지 않은 명목상 면적당 가격입니다. 따라서 실제로 쓸 수 있는 실리콘의 가격과는 다릅니다.
DRAM은 메모리 1Gb당 1.50달러라고 가정한 뒤, 세대별 비트 집적도를 곱했습니다. 1y DRAM은 0.219Gb/mm²로 계산해 0.329달러/mm², 1z는 0.273Gb/mm²로 0.410달러/mm²가 나옵니다. 1b DRAM은 집적도가 0.436Gb/mm²라서 0.654달러/mm²입니다. 이 추정치만 보면 1b DRAM의 면적당 가치는 N2 웨이퍼 가공 가격인 0.424달러/mm²보다 높습니다.
두 수치는 같은 기준의 가격이 아닙니다
비교의 중요한 차이는 TSMC 수치가 웨이퍼 가공 대가의 추정치인 반면, DRAM 수치는 해당 실리콘 면적에 담긴 메모리를 판매할 때 얻을 수 있는 잠재 매출이라는 점입니다. DRAM 제조 비용이나 실제 이익을 나타내는 수치가 아닙니다. 따라서 DRAM 업체가 TSMC보다 웨이퍼에서 더 많은 돈을 번다는 결론으로 이어지지는 않습니다.
Kurnal Insights가 가정한 1Gb당 1.50달러는 DDR5 eTT 현물 가격과 비슷합니다. DRAMeXchange에 따르면 9월 21일 16Gb DDR5 eTT의 세션 평균 가격은 24.80달러로, 1Gb당 약 1.55달러입니다. 이 가격을 적용하면 1b DRAM의 면적당 가치는 약 0.676달러/mm²로, Kurnal의 추정치보다 3% 높습니다.
현물 가격과 실제 계약 가격도 다릅니다
로직 칩은 DRAM보다 제조 비용이 훨씬 높습니다. 다만 메모리 공급 부족으로 DRAM 업체가 과거보다 실리콘에서 더 많은 매출을 얻고 있습니다. 패키징 비용도 비교에 들어 있지 않습니다. 로직 칩에는 더 비싼 패키징 기술이 필요합니다. TSMC 웨이퍼 가격 역시 고객, 주문량, 상업적 조건에 따라 달라집니다.
TrendForce는 DDR5 현물 조달 물량이 제한적이고 거래도 드물다고 설명합니다. 현물 가격은 Micron, Samsung, SK hynix가 전체 DRAM을 판매하는 계약 가격을 그대로 반영하지 않습니다. 실제 계약 가격을 알아야 경제적으로 의미 있는 비교를 할 수 있지만, 계약 가격은 공개되지 않았습니다. 역사적 수준보다 높더라도 현물 가격보다는 낮을 수 있으므로 DRAM 업체가 TSMC보다 웨이퍼에서 더 많은 수익을 얻는다고 확정하기 어렵습니다.
Reddit 반응
- @u/Jackson_fitness — 면적당 계산이 뒤집힌 이유는 HBM입니다. 한 스택에는 다이 8~12개와 베이스 로직 다이가 들어가고, 다이를 관통하는 TSV가 셀에 쓸 면적을 차지합니다. 그래서 일반 DDR5 부품보다 웨이퍼 하나에서 얻는 비트 수가 훨씬 적습니다. HBM 생산 라인은 범용 메모리로 빠르게 전환하기도 어렵습니다. HBM에 쓰는 웨이퍼만큼 DDR5 생산이 줄어드는 상황에서 AI 구매자들은 물량이 부족합니다. 여러분이 쓰는 16GB 키트도 같은 다이를 사용합니다. DIMM 계약 가격이 실제로 움직였다는 자료를 본 분 있나요? 아직 웨이퍼 배정 문제에 그치는 건가요?
- @u/krumpfwylg — RAM 칩 생산 물량은 AI 칩에 들어가도록 사들이고 있습니다. 그 AI 칩은 미래 데이터센터에 들어가고, 데이터센터는 발전소가 지어져야 공급할 수 있는 전력을 써야 합니다.
- @u/DotRakianSteel — 정말 대단한 발견이네요!
- @u/DataLore19 — 제 생각에는 막대한 생산 능력을 제품에 쏟고 있지만, 그 제품은 창고에서 몇 년 동안 쓰이지 않거나 아예 사용되지 않을 수도 있다는 뜻 같습니다. 반면 다른 사람들은 당장 쓸 부품도 구하지 못해 고통받고 있습니다.
- @u/killerstreak976 — N2보다 높다는 사실은 정말 말도 안 됩니다. 그래도 기사 내용을 보면 TSMC보다 웨이퍼당 이익이 크다는 뜻은 아닌 것 같습니다. 그래도 엄청나네요.
원문: Tom's Hardware / 번역·요약: Trawling