Micron reveals DDR6, LPDDR6, HBM and NAND roadmap as AI memory demand keeps climbing
마이크론, AI 메모리 수요 증가 속 DDR6·LPDDR6·HBM·NAND 로드맵 공개
마이크론은 DDR6와 LPDDR6, HBM, NAND의 개발 방향과 일부 성능 목표를 공개했습니다. 서버용 DDR6와 AI용 메모리 수요 확대를 내세웠지만, DDR6 소비자 제품 출시 시점은 밝히지 않았습니다.
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에디터 노트
DDR6의 서버 우선 전략과 소비자 시장 진입 시점은 구분해서 볼 필요가 있습니다. 마이크론은 데이터센터용 DDR6를 설명했지만 소비자 제품의 일정은 제시하지 않았습니다. 댓글에서는 신제품이 서버에서 소비자 기기로 내려오는 과거 흐름이 반복될지, 이번에는 서버 수요가 공급을 계속 묶어둘지를 두고 의견이 갈립니다. 공급 논쟁도 댓글만으로 결론 내리기 어렵습니다. 새 공정의 수율과 HBM 생산이 일반 DRAM 공급에 미치는 영향은 댓글에서 서로 다른 주장이 나왔지만, 원문에는 생산량이나 배분 규모가 없습니다. 따라서 공개된 로드맵에서 확인되는 것은 기술 목표와 대략적인 양산 시점이며, 실제 공급량과 소비자 가격은 제시되지 않았습니다.
AI 요약
마이크론이 차세대 메모리 로드맵을 공개했습니다. DDR6는 DDR5보다 두 배 넘는 대역폭을 목표로 하며 데이터센터 서버용 고신뢰성 메모리로 개발합니다. LPDDR6는 LPDDR5보다 전력 효율을 35% 이상 높이는 것이 목표이며, 모바일 기기와 데이터센터에 투입할 계획입니다. 메타와 데이터센터용 LPDDR6 적용을 논의하고 있지만 소비자용 DDR6 출시 일정은 공개하지 않았습니다.
DRAM과 서버 메모리
두 메모리는 마이크론의 1δ(1-delta) DRAM 공정을 사용합니다. 해당 공정은 2027년 하반기 양산을 목표로 하며 비트 밀도를 20%대 중반 높일 계획입니다. 마이크론은 현재 512GB DDR5 RDIMM을 발표했고 다음 단계로 1TB 제품을 제시했습니다. 한편 20년 넘게 검토한 4F² DRAM은 스케일링 한계와 제조 복잡성, 비용을 이유로 당장 로드맵에서 제외했습니다. 평면형 DRAM은 6F² 설계를 유지하고, 장기 대안으로 웨이퍼 본딩을 적용한 3D DRAM을 개발합니다. 1ε 공정에 웨이퍼 본딩을 적용하고 이후 공정에는 High-NA EUV와 새 소재를 도입할 계획입니다.
HBM과 NAND
HBM4는 스택당 초당 2.8TB 대역폭을 제공하며, HBM5와 HBM5E, HBM6는 2028년부터 2030년 사이 로드맵에 포함됩니다. vHBM은 메모리를 연산 다이 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고 와트당 대역폭을 높이려는 설계입니다. 엣지 추론용 vEIM은 1비트당 1피코줄 미만의 에너지로 약 2TB/s를 목표로 합니다. 다만 연산 다이 위에 메모리를 적층하면 열 관리가 과제로 남습니다. NAND G11은 2027년 하반기 양산을 목표로 하며 400개가 넘는 층, 웨이퍼 간 본딩, G9 대비 약 두 배의 비트 밀도와 최대 1.5배의 입출력 속도를 제시했습니다. 데이터 전송 에너지는 25% 이상 줄이는 것이 목표입니다.
마이크론은 에이전트형 AI의 메모리 수요가 추론 수요보다 약 30배 늘었으며, 물리적 AI가 그 위에 10배 넘는 추가 수요를 만들 것으로 전망합니다.
Reddit 반응
- @juhotuho10 — 초기 DDR6 메모리 모듈을 GB당 30달러에 살 날이 기대됩니다.
- @26295 — DDR6를 고신뢰성 서버용 제품이라고 설명했으니 일반 소비자가 초기 제품을 사지는 못할 겁니다.
- @lcirufe — 사업자 자격이 없으면 아예 구매하지 못할 것 같습니다.
- @CatalyticDragon — DDR5도 서버에 먼저 들어갔습니다. 첨단 기술은 마진이 큰 곳에서 먼저 쓰이고 이후 소비자 시장으로 내려오는 방식입니다.
- @jawisko — 이번에는 소비자 시장으로 내려오지 않을 것 같습니다.
- @TriCountyRetail — DDR6는 적어도 처음 몇 년간 서버에서만 쓰일 가능성이 큽니다. 가격도 문제지만 소비자 작업에서 성능 차이가 두드러지지 않으면 설득하기 어렵습니다.
- @Exist50 — 왜 소비자 제품에 나오지 않겠습니까? 가격은 세대보다 용량에 달려 있습니다.
- @ComplexEntertainer13 — 새 공정의 낮은 초기 수율이 공급 문제를 만든다는 주장에는 동의하기 어렵습니다. 기존 팹을 전환하는 대신 새 생산 라인을 만든다면 전체 공급에 큰 문제가 되지 않을 수 있습니다.
- @HobartTasmania — HBM 생산은 DRAM 공급에 더해지는 게 아니라 오히려 줄이는 효과가 있다는 점이 로드맵 제목에서 빠졌습니다.
- @Balavadan — HBM을 만들면 DDR을 만들 수 있는 양이 줄어든다는 말은 의문입니다. 메모리 대역폭을 비교하면 같은 작업에 필요한 메모리 양이 줄어들 수도 있습니다.
원문: TweakTown / 번역·요약: Trawling