삼성전자, HBM4·HBM4E 생산량 내년 두 배 이상 확대 전망

삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해보다 두 배 이상 늘릴 전망입니다. HBM 웨이퍼를 얇게 가공할 때 쓰는 유리 캐리어 세척 물량이 월 2만 장에서 5만 장으로 증가하고, 전체 HBM 생산 투입량도 약 40% 확대될 것으로 예상됩니다.