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Samsung sells out 100% of all 2027 HBM capacity - HBM prices expected to jump 200% next year, DRAM prices expected to see a double-digit price increase

삼성전자, 2027년 HBM 생산량 전량 예약…가격 최대 200% 상승 전망

삼성전자가 2027년 생산할 HBM 물량 전부와 범용 DRAM 공급량의 70%를 글로벌 빅테크 기업에 예약받았다는 보도가 나왔습니다. HBM 가격은 내년 150~200%, DRAM 가격은 2027년 1분기에 두 자릿수 상승할 것으로 전망됩니다.

에디터 노트

가장 분명한 사실은 삼성전자의 2027년 HBM 물량이 전부 예약됐다는 보도와 가격 상승 전망입니다. 다만 가격 전망은 확정된 인상률이 아니라 예상치이며, DRAM은 공급량의 70%만 계약돼 나머지 30%를 두고 경쟁한다고 보도했습니다. 이 차이는 메모리 전반의 물량이 이미 모두 묶였다는 식으로 받아들이지 않게 합니다. 댓글에서는 AI 기업의 지출 약속이 실제 구매 주문인지, 투자와 부채를 지속할 수 있는지 의견이 갈립니다. 팹 건설과 장비 공급에 시간이 걸린다는 반론도 나왔지만, 이 논의만으로 향후 공급량이나 소비자 가격을 판단하기는 어렵습니다. Galaxy S27 가격 인상은 보도의 전망이며, 실제 인상 여부나 폭은 제시되지 않았습니다.

AI 요약

삼성전자가 글로벌 빅테크 기업들과 5년 장기 메모리 공급 계약을 맺었다고 연합뉴스 보도를 인용한 GSMArena가 전했습니다. 보도에 따르면 2027년 생산 예정인 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 전부 예약됐고, 범용 DRAM 공급량의 70%도 계약됐습니다. 나머지 DRAM 물량을 두고는 경쟁이 치열하다고 전했습니다.

메모리 가격 전망과 삼성전자 내부 수요

HBM 가격은 내년에 150~200% 오르고, DRAM 가격은 2027년 1분기에 두 자릿수 상승할 것으로 전망됐습니다. 메모리 부족과 가격 상승은 삼성전자 Device Solutions(DS) 부문의 실적에 도움이 되지만, 모바일 경험(MX) 부문에는 메모리 조달 비용 상승으로 이어질 수 있습니다. 보도는 Galaxy S27 시리즈 가격 인상 가능성도 제기합니다.

Reddit 반응

  • @DateMasamusubi — Anthropic이 컴퓨팅에 7,500억 달러를 쓰려 한다니 놀랍지 않습니다.
    • @light_oxygen — 그들이 가진 돈이 아닙니다.
    • @Homerlncognito — 이들 기업 대부분은 빚을 내고 있습니다. 규모가 커져 채권시장에도 영향을 줍니다.
    • @Alpha-Particles — 빌려주려는 곳은 줄고 기존 부채의 보험 비용은 크게 올랐다고 합니다. 투자가 무한한 것처럼 말하지만 점점 말이 안 되는 주장으로 보입니다.
  • @Homerlncognito — 특히 Sam Altman이 약속한 건 구속력 있는 구매 주문이 아니었습니다.
  • @TemporaryKoala — Anthropic이 800억 달러를 잃었다는 건 전환사채 가치 손실입니다. 기업 가치가 크게 오른 영향이 대부분입니다. 현금 손실은 '고작' 80억 달러입니다.
    • @Poupulino — ARR이 정체된 동안 6개월 만에 현금 80억 달러를 잃었다는 거군요. 정말 안심됩니다.
  • @TritiumNZlol — 두 자릿수 가격 상승이라면 10달러 인상도 해당하죠? 아, 10%를 넘는다는 뜻인가요?
    • @cherrypowdah — 50%라는 뜻입니다.
  • @Krowken — Vega를 기억하나요? 소비자 제품에 HBM을 썼죠. 추세대로라면 2028년이나 2029년에 새 DRAM 생산능력이 들어와도 곧바로 HBM으로 배정될 겁니다.
    • @PastaPandaSimon — 앞으로 몇 년 안에 AI 데이터센터 투자가 둔화하고 새 공급이 풀리는 상황이라면, 두세 세대 뒤에는 HBM을 쓰는 소비자용 GPU가 보편화될 수도 있습니다.
    • @DesTiny_- — HBM은 가성비가 떨어져 소비자용 하드웨어에는 쓰이지 않습니다. 대량 생산되는 HBM은 AI 데이터센터로 가므로 GPU 제조사도 살 수 없습니다.
    • @Krowken — 알고 있습니다. 그래도 HBM과 GDDR은 같은 웨이퍼를 씁니다. 전부 HBM으로 만들면 GDDR도 구하기 어려워집니다.
  • @alancousteau — 그런데도 생산능력을 더 늘리지 않네요. 이유가 궁금합니다.
    • @Taranfeeto36 — 삼성은 지금 여러 신규 팹을 짓고 있습니다. 어떻게 세느냐에 따라 4~5곳입니다. 텍사스 Taylor Fab1과 평택 P4는 내년 생산을 시작하고, 평택 P5는 2030년 완공 예정입니다.
    • @CharlesRichy — 팹을 짓는 데는 몇 년이 걸립니다.
    • @CyriousLordofDerp — 팹은 착공부터 첫 웨이퍼 생산까지 5~10년이 걸리기도 합니다. 첨단 장비를 만드는 ASML도 리소그래피 장비 주문이 약 5년 밀려 있습니다.
  • @Konini — AI 과열을 믿지 않는 사람들은 거품이 꺼질 거라고 말합니다. 업계가 생산능력 확대를 꺼리는 것도 수요가 사라진 뒤 새 팹을 유지할 방법이 없다고 보기 때문일 수 있습니다. 생산을 늘려도 AI 기업이 같은 예산으로 더 많이 사들이면 소비자에게 물량이 돌아오지 않을 수 있습니다.

원문: GSMArena / 번역·요약: Trawling

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