삼성전자, HBM4·HBM4E 생산량 내년 두 배 이상 확대 전망

AI 요약

삼성전자가 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 제품군인 HBM4와 HBM4E의 생산량을 내년에 올해보다 두 배 이상 확대할 전망입니다. 삼성전자는 HBM DRAM 생산에 사용하는 유리 캐리어(glass carrier)의 외주 세척 물량을 크게 늘릴 계획이며, 업계에서는 이 변화가 차세대 HBM 생산 확대의 핵심 지표라고 보고 있습니다.

■ 유리 캐리어 세척 물량이 월 5만 장으로 증가합니다

반도체 업계 소식통에 따르면 삼성전자의 유리 캐리어 외주 세척 물량은 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 늘어납니다. 지난해에는 월 1만 장 수준이었으므로, 올해 두 배로 늘어난 데 이어 내년에는 올해보다 2.5배 증가하는 셈입니다. 유리 캐리어는 HBM DRAM 웨이퍼의 뒷면에 임시로 부착하는 유리 지지대입니다. 웨이퍼를 얇게 갈아내고 구멍을 가공하는 동안 웨이퍼가 휘거나 깨지는 것을 막는 역할을 합니다.

HBM은 제한된 두께 안에 여러 장의 DRAM 다이를 수직으로 쌓는 구조이므로, 웨이퍼를 얼마나 얇게 가공할 수 있는지와 가공 과정에서 발생하는 휨(warpage)을 어떻게 제어하는지가 중요합니다. 특히 삼성전자가 생산 확대를 추진하는 HBM4와 HBM4E는 12단 이상 적층 제품을 중심으로 구성됩니다. 적층 수가 늘어나면 각 DRAM 다이의 두께 관리와 가공 안정성이 더 중요해지기 때문에 유리 캐리어와 관련 세척 공정의 수요도 함께 증가합니다.

■ HBM4·HBM4E 생산량은 최소 두 배 증가할 가능성이 높습니다

유리 캐리어는 세척 후 재사용할 수 있고, 실제 소비량은 웨이퍼를 장비에 적재하는 방식과 공정 수율에 따라 달라집니다. 그럼에도 업계 분석가들은 관련 물량이 2.5배 증가한다는 점을 고려하면 삼성전자의 HBM4와 HBM4E 생산량이 올해보다 최소 두 배 늘어날 가능성이 높다고 설명합니다. 유리 캐리어 세척 물량 자체가 완제품 출하량과 정확히 같은 비율로 움직이는 것은 아니지만, 12단 이상 제품을 중심으로 한 생산 확대 계획을 뒷받침하는 지표로 해석됩니다.

삼성전자는 올해 2월 10나노미터급 6세대(1c) DRAM과 4나노미터 공정으로 만든 베이스 다이를 적용한 HBM4의 양산 출하를 시작했습니다. 이어 5월에는 엔비디아(Nvidia)를 포함한 고객사에 12단 HBM4E 샘플을 제공했습니다. 내년에는 HBM4E의 양산이 본격화되면서 HBM4 제품군 전체의 생산과 출하 비중이 크게 높아질 것으로 예상됩니다.

■ 전체 HBM 투입량과 제품 구성도 바뀝니다

업계는 삼성전자의 월평균 HBM 웨이퍼 투입량이 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 증가할 것으로 보고 있습니다. 이는 약 40%에 가까운 증가폭입니다. 전체 HBM 생산 규모가 확대되는 동시에 제품 구성도 고부가 제품 중심으로 이동합니다. 제품 출하 믹스에서 HBM4 제품군이 차지하는 비중은 올해 약 40%에서 내년 약 80%로 높아질 전망입니다. 이 변화에는 HBM4E 양산 확대가 직접적으로 반영됩니다.

원문은 삼성전자가 HBM 생산을 확대하면서 HBM4를 핵심 고부가 제품으로 배치하고 있는 것으로 보인다는 업계 관계자의 말을 전합니다. 따라서 이번 계획은 단순히 HBM 생산량을 늘리는 데 그치지 않고, 기존 세대보다 높은 적층 수와 새로운 공정 구성을 요구하는 HBM4·HBM4E로 생산 중심을 옮기는 계획으로 제시됩니다.

■ Hacker News 반응

Hacker News에서는 HBM 생산 확대가 일반 소비자용 DRAM 공급과 가격에 어떤 영향을 줄지를 두고 의견이 오갔습니다. 한쪽에서는 삼성전자가 제한된 웨이퍼 처리 능력 중 더 많은 부분을 HBM에 배정하면 DDR 등 다른 DRAM 제품에 사용할 물량이 줄어들 수 있다고 지적했습니다. 다른 댓글은 HBM 생산에 할당되는 메모리가 실제로 소비자용 DRAM 생산에서 재배치되는 것인지 확실하지 않다고 반문했습니다.

• @gs17 — 유감스럽게도, 이는 오히려 소비자용 DRAM 가격을 더 악화시키는 결과로 이어질 수 있습니다. • @nicoburns — RAM 공급이 더 많아지면 왜 소비자 가격이 더 올라가나요? • @kenny11 — 삼성이 월별로 처리할 수 있는 웨이퍼 수가 제한되어 있고, 그중 더 많은 양을 HBM 생산에 사용한다면 소비자용 DRAM 같은 다른 제품에 남는 양은 필연적으로 줄어듭니다. • @deagle50 — 아마도 DRAM 생산 능력이 HBM으로 재배치되는 것 같습니다. 확실하지는 않습니다. • @zargon — HBM에 할당된 메모리는 DDR 생산에서 가져간 메모리입니다.

원문: Seoul Economic Daily / 번역·요약: Trawling