삼성, DRAM 제조 전량 외주화하고 HBM 생산에 집중

AI 요약

GSMArena는 AI 서버용 하드웨어 수요가 늘면서 삼성전자가 HBM 생산에 집중하려 한다고 전합니다. 기사에 따르면 삼성전자는 협력사에 DDR5 생산 라인을 예정보다 앞서 확충하라고 요청했고, 새 외주 생산 라인에도 투자하려 합니다. 내부 생산능력을 HBM처럼 수익성이 높은 제품에 배정하려는 움직임이라는 설명입니다.

기사에서 언급한 외주 파트너

기사에는 인도 Dreamtech, 베트남 Hanyang Digitech, 필리핀 SFA Semicon이 협의 대상 업체로 나옵니다. DDR5 메모리 시장은 이미 PC, 서버, 노트북 수요를 감당하기 어려울 정도로 공급 압박을 받고 있으며, 생산 전환 과정이 시장을 더 조일 수 있다는 우려도 덧붙였습니다.

DRAM 다이 제조와 모듈 생산은 다릅니다

Reddit에서는 제목이 삼성전자가 DRAM 집적회로 생산을 전부 포기하는 것처럼 보이게 만든다고 지적합니다. 가장 많은 추천을 받은 @arandomguy111은 Reddit에 인용된 The Elec 원문이 DDR5 메모리 모듈과 SSD를 다룬다고 설명했습니다. 삼성전자가 자체 DDR5 모듈 생산능력을 늘리는 대신 외주 파트너에 물량을 배정한다는 내용이며, DRAM 웨이퍼 제조를 외부 업체에 넘긴다는 뜻은 아니라는 주장입니다.

HBM은 DRAM과 별개의 메모리 제조 영역이 아니라 DRAM 다이를 TSV(Through-Silicon Via)로 연결하고 여러 층 쌓아 만드는 제품이라는 설명도 나옵니다. @Feeling_Zucchini_886은 웨이퍼에서 생산하는 DRAM 실리콘은 여전히 삼성전자가 만들고, 이를 HBM으로 적층하는 방향이라고 말합니다. 따라서 기사 제목의 전량 외주화라는 표현보다, 모듈 조립과 테스트 같은 후공정 생산능력을 외부 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로 옮긴다는 해석이 댓글의 공통된 지적에 가깝습니다.

OSAT 업체로 넘어가는 작업

@EagleEye_2000은 SFA Semicon이 2011년부터 삼성전자를 위해 메모리 카드, SSD, DDR3와 DDR4 RAM 모듈의 최종 조립, 검증, 테스트를 맡아왔다고 설명합니다. 삼성전자가 DRAM 다이 생산을 중단한다기보다, 완성 메모리 모듈의 테스트·검증·조립을 자체 시설에 덜 의존하고 외주 파트너의 생산 증가분으로 처리하는 흐름이라는 뜻입니다.

@Vushivushi는 OSAT 생산능력이 특정 수직 통합 업체 한 곳에 집중되지 않으면 장비 부족의 영향이 덜하고, 삼성전자가 웨이퍼 팹처럼 더 필요한 영역에 투자를 집중할 수 있다고 평가합니다. 다만 Reddit 운영진은 익명 소식통에 의존한 추측성 주장이라며 게시물을 삭제했습니다. 기사 내용과 제목 사이의 범위를 구분해서 읽어야 하는 사례입니다.

Reddit 반응

• @hardware-ModTeam — 제출해 주셔서 감사합니다. 안타깝지만 게시물을 삭제했습니다. 논의에 필요한 정보가 충분하지 않거나 대부분 추측에 기대고 있기 때문입니다. 공식 출처가 아닌 소문이나 주장은 근거가 있어야 합니다. 근거 없이 익명의 출처가 한 문장으로 전한 소문이나 주장은 삭제 대상입니다.
• @arandomguy111 — 이건 다소 오해를 부릅니다. 제목과 링크된 기사는 DRAM IC, 아마도 소비자용 DRAM을 뜻한다고 보게 만듭니다. HBM도 DRAM의 한 형태입니다. 하지만 실제 출처 기사로 가면 DDR5 모듈과 SSD를 말합니다. 삼성전자는 자체 DDR5 메모리 모듈 생산능력을 확장하는 대신 외주 파트너에 물량을 더 배정하고 있습니다. IC 제조를 외주화한다는 해석은 이해하기 어렵습니다.
  • @III-V — 정말 오해를 부릅니다. 알려줘서 고맙습니다.
  • @Exist50 — 그 내용조차 자체 생산을 줄인다는 뜻이 아니라, 증가분 대부분이 OSAT에서 나온다는 뜻입니다.
• @PastaPandaSimon — GSMArena가 출처를 명백히 잘못 이해했고, 완전히 잘못된 전제로 기사를 쓴 것 같습니다. 삼성전자가 소비자용 메모리와 SSD 생산을 멈춘다고 읽은 건지 모르겠지만, 제목을 보고 그렇게 생각한 사람도 많습니다.
• @ML7777777 — 이건 완성된 메모리 모듈에 관한 내용이지, 실제 DRAM 다이에 관한 내용이 아닙니다. GSMArena는 형편없습니다. 원 출처는 The Elec입니다.
• @Feeling_Zucchini_886 — 웨이퍼에서 만들어지는 DRAM 실리콘은 여전히 삼성전자가 생산합니다. 다만 마진이 더 좋아서 TSV로 HBM을 쌓기로 한 것입니다. 삼성전자는 DRAM 다이 사업에서 빠지는 게 아닙니다.
• @Nullberri — 외주를 어디에 준다는 거죠? 모두 이미 생산능력이 한계 아닌가요?
  • @Acrobatic_Fee_6974 — 웨이퍼를 제조하는 외주가 아닙니다. 소비자 전자제품용 DRAM으로 패키징하는 작업을 외주화하는 것입니다. 그런 일은 대형 3사뿐 아니라 작은 회사도 많이 합니다.
• @matthieuC — 그러니까 DRAM 생산에서 빠지면서 세 곳의 작은 제조사에 기술 지원을 한다는 건가요? 장기적으로는 나쁘지 않을 수도 있겠네요.
  • @EagleEye_2000 — 삼성이 테스트, 검증, 최종 조립을 자체 시설에 크게 의존하는 대신 외주 파트너에게 넘긴다는 쪽에 가깝습니다. 예를 들어 SFA Semicon은 2011년부터 필리핀에서 메모리 카드, SSD, DDR3, DDR4 RAM 스틱 같은 소비자 저장장치의 최종 조립, 검증, 테스트를 삼성 대신 해왔습니다. DDR3 시대에는 아시아 OEM 노트북과 데스크톱용 삼성 브랜드 RAM 모듈 상당수가 당시 Phoenix Semiconductor Phils.였던 SFA의 클라크 시설에서 나온 짧은 기간도 있었습니다.
• @Vushivushi — 제목은 좋지 않지만, 이제 모두 요점을 이해한 것 같습니다. OSAT 성장은 자체 모듈 생산보다 업계에 더 건강합니다. OSAT 생산능력은 여러 제품에 돌려 쓸 수 있습니다. 장비 부족이 생겨도 수직 통합 업체 한 곳에 집중되지 않습니다. 삼성은 필요한 곳, 즉 웨이퍼 팹에 투자를 집중할 수 있습니다.
• @jenny_905 — 정말 말도 안 되는 제목입니다.

원문: GSMArena / 번역·요약: Trawling