NVIDIA가 프로페셔널 라인업에 84GB GDDR7 메모리를 탑재한 RTX PRO 5500 Blackwell을 조용히 추가했습니다. CUDA 코어 수는 GeForce RTX 5090과 동일한 21,760개지만 워크로드 인증과 3배 가까운 메모리 용량을 갖춰, 대규모 AI 추론과 프로 비주얼라이제이션 시장을 겨냥합니다. 가격은 미공개입니다.
개발자 nand2mario가 3dfx Voodoo Graphics(SST-1)를 SystemVerilog로 구현한 zSST를 공개했습니다. 자체 제작한 z486 CPU와 결합해 Xilinx KV260 보드 위에서 DOS PC와 Voodoo 그래픽이 함께 동작하는 z486 XL을 완성했으며, Tomb Raider가 오리지널 3dfx 렌더러로 구동됩니다. 렌더링 산술보다 메모리 시스템 설계가 더 어려웠다는 점이 핵심 교훈입니다.
중국 메모리 업체 CXMT가 HBM3E 위험 생산(risk production) 단계에서 25% 수율에 그치고 있다고 한국 언론이 보도했습니다. 스택 4개 중 3개가 불량인 수준으로, 원인은 TSV(through-silicon via) 기술의 미성숙으로 지목됩니다. 다만 Samsung도 HBM4 수율을 6개월 만에 60%에서 80%까지 끌어올린 전례가 있어, 아직 실패로 단정하기는 이르다는 평가입니다.
Ugreen이 올해 초 출시한 USB4 기반 LinkStation eGPU 독을 Thunderbolt 5로 업그레이드한 'LinkStation Pro'를 내놓았습니다. 대역폭이 80Gbps로 두 배 늘고 OCuLink와 동일한 PCIe 4.0 x4 64Gbps를 GPU에 할당할 수 있으며, 노트북 충전도 140W로 향상됐습니다. 중국에서 2,999위안(약 447달러)에 판매 중입니다.
Apple이 iPhone 18 Pro와 첫 폴더블 모델인 iPhone Duo에 자체 설계한 5G 모뎀 C2를 탑재했습니다. C2는 미국에서 mmWave를 지원하고 C1X 대비 업로드 속도 향상과 15% 낮은 전력 소모를 내세웁니다. 다만 정정을 통해 iPhone 18 Pro Max에는 C2가 들어가지 않는 것으로 확인되면서, 지역별·모델별 모뎀 구성이 엇갈리는 점이 화두가 됐습니다.
Apple이 iPhone 18 Pro와 iPhone 18 Pro Max를 발표했습니다. M 시리즈에서 영감을 받은 패키징의 A20 Pro 칩과 3배 넓어진 베이퍼 챔버로 지속 성능을 최대 40% 끌어올렸고, ƒ/1.48~ƒ/4.0 가변 조리개를 갖춘 48MP Fusion 메인 카메라와 최대 45시간 비디오 재생 배터리를 탑재했습니다. 커뮤니티에서는 '방열판 키우고 조리개 넓힌' 점진적 업그레이드라는 냉소적 반응이 우세합니다.
Omdia 조사 기준 2026년 2분기 글로벌 반도체 매출이 4,250억 달러를 넘어 사상 최고치를 기록했습니다. 전 분기 대비 31.4% 성장은 역대 최대 분기 성장률로, AI 수요와 메모리 가격 강세가 핵심 동력이며 메모리 IC만으로 전체 매출의 절반 이상을 차지했습니다.
GM이 2027년형 Chevy Silverado와 GMC Sierra의 신형 V8 엔진(5.7리터, 6.6리터)에서 물리적 오일 딥스틱을 제거하고 디지털 오일 레벨 게이지로 대체한다고 확인했습니다. 차량의 물리적 점검 수단이 센서와 소프트웨어로 대체되는 흐름을 보여주는 사례로, 특히 DIY 정비 문화가 강한 픽업 트럭 시장에서 논란이 되고 있습니다.
Apple이 iPhone 18 시리즈와 iPhone Duo 공개 이후, 자사 폰과 다른 기기를 겨냥한 게이밍 컨트롤러를 개발 중이라고 Bloomberg의 Mark Gurman이 보도했습니다. macOS 26.7 RC에서 'T6502'와 'T1057'이라는 코드네임이 발견됐으며, Apple 브랜드가 아닌 'Beats' 브랜드로 출시될 예정입니다. 모바일 SoC의 성능이 핸드헬드 콘솔 수준에 도달한 만큼, iPhone을 게이밍 핸드헬드로 전환하려는 전략으로 풀이됩니다.
Apple이 iPhone Duo 이벤트에서 신제품 가격 동결을 강조했지만, 정작 판매 중인 구형 iPhone 전 모델의 가격을 $100씩 올린 사실이 The Verge에 포착됐습니다. iPhone 16은 $799로 인상돼 출시가로 회귀했고, iPhone Air는 $1,099부터 시작합니다. 메모리 가격 상승으로 불리는 'RAMageddon 2026'의 영향으로, 온보드 메모리가 없는 AirPods만 인상을 피했습니다.
최신 Steam 하드웨어·소프트웨어 설문에서 AMD의 RDNA 4 플래그십 Radeon RX 9070 XT가 1.46% 점유율로 AMD 디스크리트 GPU 중 가장 높은 인기를 기록했습니다. 다만 NVIDIA Blackwell 세대는 RTX 5070이 3.77%로 3위를 차지하는 등 여전히 훨씬 높은 침투율을 보여, AMD의 성장과 한계가 동시에 드러납니다.
초기 Geekbench 7 제출 데이터에서 Apple의 최신 iPhone용 A20 Pro가 싱글스레드 4,006점으로 역대 최고 기록을 세웠습니다. TSMC N2 공정으로 만든 첫 2nm 스마트폰 SoC로, 싱글스레드 기준 데스크톱급 Ryzen 9 9950X3D보다 26%, Core i9-14900KS보다 32% 빠르며 전작 A19 Pro 대비 싱글 23.3%, 멀티 27.1% 향상을 보였습니다.
TechSpot이 10개국에서 재고 있는 최저가 기준으로 GPU 가격을 조사하고 최신 벤치마크 성능과 대조해 '프레임당 비용(cost per frame)'을 분석했습니다. 지난 한 달간 GeForce 가격이 Radeon보다 더 크게 오르면서, 미국·유럽·인도 등 대부분 지역에서 AMD RX 9070 시리즈가 상위 가격대 가성비를 사실상 독점하는 구도가 드러났습니다.
Apple이 iPhone 18 Pro와 iPhone 18 Pro Max에 탑재되는 A20 Pro 칩을 공개했습니다. 업계 최초의 2nm 공정 스마트폰 칩으로, CPU는 최대 20%, GPU는 최대 40% 빨라졌으며 Neural Engine은 32코어로 확장되어 온디바이스 LLM 구동을 강조합니다. M 시리즈에서 영감을 받은 새 패키징으로 지속 성능도 전작 대비 40% 향상되었습니다.
Apple이 첫 폴더블 아이폰 'iPhone Duo'를 발표했습니다. 펼쳤을 때 iPhone 18 Pro Max보다 50% 큰 7.6인치 디스플레이를 제공하며, 닫았을 때는 5.4인치 외부 디스플레이로 한 손 사용이 가능합니다. A20 Pro 칩, 듀얼 배터리, Touch ID 측면 버튼 등을 탑재하고 2026년 10월 23일 출시될 예정으로, 개발자 입장에서는 폴더블 폼팩터에 대응하는 새로운 iOS 27 UI 패러다임이 핵심 관심사입니다.
중국 산업정보기술부(MIIT)가 신차의 핵심 기능에 물리 버튼·스위치를 의무화하는 규정 초안을 마련했습니다. 방향지시등, 와이퍼, 변속, 디프로스터 등 터치스크린에 통합된 조작부를 물리 컨트롤로 되돌리는 것이 골자로, 2027년 7월 1일 시행이 예정되어 있습니다. 운전 중 시선을 빼앗는 터치 조작의 안전 문제를 규제로 해결하려는 흐름이라는 점에서 UX 설계와 인간공학에 관심 있는 개발자에게도 시사하는 바가 큽니다.
Jon Peddie Research의 Market Watch 보고서에 따르면 2026년 2분기 데스크톱용 AIB(add-in board) 출하량이 1,250만 대로 4년 만의 최고치를 기록했습니다. 통상 비수기인 2분기에 가격 상승 전 구매를 서두른 수요가 몰린 것으로 분석되며, NVIDIA가 약 90%의 점유율을 유지했습니다.
Sakana AI가 Backpropagation을 사용하지 않고 레이어 국소(layer-local) dynamics만으로 최대 1000층 residual MLP를 학습하는 PC-ALM을 공개했습니다. 기존 Predictive Coding에 Lagrange 승수(dual 변수)를 도입해 각 층을 PI 피드백 컨트롤러로 동작하게 만들며, 선형 네트워크에서는 정확한 backprop credit 신호를 복원하는 것이 증명됐습니다. 뇌가 역전파 없이 credit assignment 문제를 푸는 방식을 이해하려는 신경과학적 동기에서 출발한 연구입니다.
브라질 유튜브 채널 TecLab이 Galax RTX 5090D HOF의 16핀 커넥터를 제거하고 표준 8핀 PCIe 커넥터 3개를 PCB에 직접 납땜해 카드를 구동했습니다. 라이브스트림 테스트에서 900W, 120A 이상을 끌어내며 3,400MHz 클럭을 유지했고, 열·전력 한계 내에서 모든 테스트를 통과했습니다. 문제가 전력량이 아니라 커넥터 설계 자체에 있었다는 점을 보여주는 사례로 평가됩니다.