삼성, 엔비디아의 메모리 계획 재검토에 맞춰 8단 HBM4 준비
삼성과 SK하이닉스가 엔비디아의 Rubin Ultra용 8단 HBM4를 2027년 2분기 양산·출하할 계획이라는 보도가 나왔습니다. 엔비디아는 발열과 수율 부담을 이유로 12단 대신 8단 HBM4와 HBM4E를 검토하고 있으며, 삼성은 별도 품질 인증을 준비합니다.
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Intel Poulsbo의 PowerVR SGX535를 역공학한 지 41일, 1280x800에서 GLXGEARS 실행
독립 Mesa/Gallium 드라이버 SGX535-reMESA가 Intel Poulsbo의 PowerVR SGX535에서 GLXGEARS를 1280x800으로 실행하고, 검증된 600프레임 구간에서 평균 16.1345 FPS를 기록했습니다. 다만 현재 지원은 제한된 테스트 경로에 한정되며, 재현에 필요한 커널과 빌드 묶음도 모두 공개되지 않았습니다.
디바이스 트리에 포착된 Raspberry Pi Zero 3 W와 Pi 4 Model A
Raspberry Pi 커널 트리에서 Zero 3 W와 Pi 4 Model A의 디바이스 트리가 발견됐습니다. BCM2711 탑재와 일부 입출력 구성이 드러났지만 메모리, 가격, 동작 속도와 출시일은 확인되지 않았습니다.
마이크론은 왜 4F² DRAM을 포기하고 경쟁사들은 계속 밀어붙이나
마이크론은 4F² DRAM의 셀 면적 감소가 실제 집적도 향상으로 이어지는 폭은 작고 제조 비용과 복잡도는 커진다며 상용화를 중단합니다. 대신 6F² DRAM을 계속 개선하고 장기적으로 3D DRAM을 추진하겠다는 계획입니다.
IBM, 칩 간 양자 정보 전송에서 평균 99% 충실도 달성
IBM 연구진이 120큐비트 칩 두 개를 80cm 길이의 초전도 L-coupler 네 개로 연결해 양자 상태를 전송했습니다. 평균 충실도는 99%, 최고치는 99.29%였으며, 자기 간섭과 효율 개선은 과제로 남았습니다.
AMD와 Meta, AI 인프라 협력 확대
AMD는 Meta에 Helios 랙 시스템을 설치해 시험 중이며 EPYC CPU와 Instinct GPU, ROCm 소프트웨어를 함께 공급한다고 밝혔습니다. Meta 지분 투자 10억 달러도 발표했지만, Helios의 본격 배치는 향후 계획으로 남아 있습니다.
M6 탑재 14인치 MacBook Pro 공개
Apple이 M6 칩을 탑재한 14인치 MacBook Pro를 발표했습니다. M5 대비 그래픽 성능은 최대 30%, 기기 내 AI 작업은 최대 25% 빨라졌다고 밝혔으며, 메모리는 기본 16GB에 최대 32GB까지 구성합니다. 현지 가격은 239,900루피부터입니다.
앤스로픽의 컴퓨팅 약정, 최대액과 실제 부담은 어떻게 다를까요?
앤스로픽은 미래 컴퓨팅·인프라에 5,420억~5,670억 달러를 약정했지만, 공시된 금액이 모두 확정 지출인 것은 아닙니다. 스페이스X 계약에는 해지 조건이 있고, 자체 데이터센터 전략에는 선행 비용과 전력·장비 확보 위험이 따릅니다. 컴퓨팅 수요와 제품 가격이 맞물리면 수익성 부담도 커질 수 있습니다.
AI 수요에 첨단 패키징 생산능력 압박, TSMC 최대 20% 가격 인상 전망
TSMC를 비롯한 파운드리와 OSAT 업체들이 CoWoS 패키징 가격을 10~20% 올릴 준비를 한다고 Commercial Times가 보도했습니다. AI 칩 수요와 긴 장비 납기가 공급 능력을 압박하며, TSMC의 월간 CoWoS 생산능력은 2027년 20만 장에 이를 것으로 전망됩니다.
NVIDIA, Vera Rubin 사양 조정… HBM4 대역폭·NVLink 6 속도 하향
NVIDIA가 Vera Rubin GPU와 시스템의 HBM4 대역폭, NVLink 속도 등 공개 사양을 낮췄습니다. HGX Rubin NVL8의 HBM4 대역폭은 176TB/s에서 130TB/s로 줄었지만, 제품 페이지마다 수치가 달라 NVIDIA의 설명이 필요한 상황입니다.
Windows 11에 Intel APX 설정 추가, Nova Lake 출시 준비
Windows 11 Insider Preview 빌드에 Intel APX 지원을 켜는 설정이 추가됐습니다. APX는 범용 레지스터를 16개에서 32개로 늘리는 x86-64 확장 명령어 집합이며, 성능 향상에는 지원 CPU와 APX 명령어를 생성한 소프트웨어가 필요합니다.
앤스로픽, 스페이스X 컴퓨팅에 최대 1,205억 달러 지출 약정
앤스로픽의 IPO 공시에 따르면 SpaceX 자회사와 맺은 GPU 컴퓨팅 계약 규모는 최대 1,205억 달러입니다. 전체 용량이 공급되면 월 약 31억 달러를 내지만, 2027년부터 90일 전 통보로 계약을 해지할 수 있어 총액이 확정된 것은 아닙니다.
인텔 CEO, AMD와 협력 논의…맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 강화 추진
인텔 CEO 립부 탄은 AMD의 리사 수와 협력 가능성을 논의했지만 구체적인 합의는 공개하지 않았습니다. 맞춤형 칩과 첨단 패키징, 파운드리 사업을 키우고 14A 공정 고객을 확보하겠다는 전략도 밝혔습니다.
새로운 iPad mini
Apple이 8.5인치 OLED와 A20 Pro를 탑재한 새 iPad mini를 공개했습니다. 두께 5.4mm, IP67 방수·방진을 지원하며 미국 시작가는 699달러입니다. 댓글에서는 높은 가격과 60Hz 화면이 주요 불만으로 꼽혔습니다.
미국, 헬륨을 핵심 소재로 지정
미국 에너지부가 반도체 생산과 에너지 기술에 쓰이는 헬륨을 핵심 소재로 지정했습니다. 카타르 수출 차질과 러시아의 수출 통제가 공급 위험을 키운 가운데, 미국 생산은 시설 한계와 신규 공장 건설 기간에 막혀 있습니다.
12GB RTX 4070 SUPER에서 실행하는 Qwen3.8-27B 파생 KATANA: MTP 지원, 비전은 구조적으로 호환
Reddit 작성자가 RTX 3060 12GB에서 Swift Bonsai 2 27B Katana와 MTP를 실행하고 Hermes 에이전트, CPU 기반 비전 처리와 대화 압축을 결합한 구성을 공유합니다. 최대 속도는 짧은 테스트에서 44토큰/초였고, 128K 컨텍스트를 설정한 상태의 VRAM 사용량은 약 8.9GiB였지만 장시간 사용에서는 속도가 낮아졌으며 측정은 통제된 벤치마크가 아닙니다.
삼성, 성능·전력 효율 개선한 차세대 8nm 공정 준비
삼성전자가 기존 8LPU 공정을 개선한 8LPU+를 연내 공개할 계획이라고 ETNews 보도를 인용한 기사가 전합니다. 성능 12% 향상, 전력 소비 15% 감소 등을 내세워 기존 DUV 생산 설비를 활용하고 자동차·로봇·엣지 AI용 칩 수요를 노립니다.
RTX 3080 20GB에서 reBAR와 P2P 잠금 해제, 프롬프트 처리 속도 최대 10% 향상
메모리를 20GB로 개조한 RTX 3080 두 장이 호스트 메모리를 거치지 않고 PCIe로 직접 데이터를 주고받도록 NVIDIA 오픈 커널 모듈을 패치한 프로젝트입니다. 테스트 환경에서 P2P 대역폭과 vLLM 프롬프트 처리 속도가 올랐지만, 지원 조합이 제한되고 생성 속도 향상은 작거나 일관되지 않습니다.
중국 공장에서 RTX 5090 수백 장을 AI 서버용 듀얼 슬롯 GPU로 개조하는 영상 유출
HKEPC가 공개한 영상에는 중국 공장에서 RTX 5090의 GB202 칩과 GDDR7 메모리를 떼어 듀얼 슬롯 블로어 쿨러가 달린 기판에 옮기는 작업이 담겼습니다. 개조 카드는 32GB 메모리를 유지하며, 보도에 따르면 중고 시장에서 8,500~1만 달러에 판매됩니다.
아이폰 듀오 분해: 접히는 화면과 힌지의 수리성
iFixit은 아이폰 듀오를 분해해 접히는 화면의 주름을 감추는 표면 처리와 힌지 구조, 초기 화면 파손 사례를 살폈습니다. 배터리와 외부 화면은 수리하기 쉽지만 내부 화면과 힌지 수리는 어렵고 비싸며, 수리성 점수는 잠정 10점 만점에 5점입니다.