퀄컴, 화웨이 LogicFolding 칩 기술 특허 사용권 계약

AI 요약

퀄컴(Qualcomm)과 화웨이(Huawei)가 다년간 특허 교차 라이선스 계약을 체결했습니다. 계약은 5G, 컴퓨팅, AI, 네트워킹 관련 기술을 다루며, 근거리 광학과 공동 패키징 광학 기술도 포함합니다. 화웨이 대변인은 올해 초 화웨이가 칩 제조 기술의 진전으로 소개한 LogicFolding 관련 특허도 계약 대상이라고 밝혔습니다.

교차 라이선스 계약

양사는 서로의 특허를 사용할 수 있도록 계약을 맺었습니다. 보도된 내용은 계약 기간이나 라이선스 비용, LogicFolding 기술의 구체적인 적용 범위를 공개하지 않았습니다. 커뮤니티에서는 LogicFolding이 이번 계약에 포함됐는지를 두고 상반된 보도가 있다는 지적도 나왔습니다.

Hacker News 반응

• @soltanov — 표준필수특허(Standard Essential Patent, SEP)를 둘러싼 상호확증파괴(Mutual Assured Destruction)입니다. 어느 회사도 상대 특허를 밟지 않고는 현대적인 셀룰러 베이스밴드나 RAN 실리콘을 내놓기 어렵습니다. FRAND 조건 때문에 전 세계에서 소송을 이어가도 투자 대비 수익이 나지 않습니다. 제재 목록에 있든 없든, 교차 라이선스는 특허 수익을 거두고 제삼자를 배제하는 유일한 실무적 경로입니다.
• @AlanYx — 기술을 그냥 내주는 게 아니라 특허 과점 체제를 만드는 셈입니다. 화웨이와 퀄컴은 5G 특허를 많이 보유하고 있어 서로 소송을 벌여도 이득이 없습니다. 이번 교차 라이선스는 특허 사용료 장벽과 수익을 굳힐 겁니다. 반경쟁적일 가능성이 있느냐고요? 그렇습니다.
• @helsinkiandrew — 표준은 그렇게 작동하지 않습니다. 5G가 되려면 누구나 공정하고 합리적이며 비차별적인(FRAND) 비용으로 기술을 구현할 수 있어야 합니다. 특허 공유는 퀄컴과 화웨이가 서로에게 비용을 청구하지 않는다는 뜻일 뿐입니다. 화웨이도 대규모 연구개발 회사이니 상당한 기여를 하고 있을 겁니다.
• @rwmj — 화웨이가 미국의 제재 대상(Entity List)에 올라 있는데, 퀄컴은 어떻게 큰 문제 없이 이런 계약을 맺을 수 있나요?
  • @someonebaggy — 미국 정부가 실제로 제재를 입증할 수 있나요? 기사 제목만으로 증거가 되지는 않습니다. 퀄컴이 화웨이에 특허를 집행할 수 있는지, 반대도 가능한지 의문입니다. 그저 현 상태를 악수로 합의한 것일 수도 있습니다.
• @FlowingRiver — LogicFolding은 알고 나면 당연해 보이지만, 누군가 처음 시도해야 하는 기술 같습니다. 층을 여러 겹 쌓는데도 칩 전체의 발열이 줄어든다는 점이 흥미롭습니다. 신호가 칩 안을 가로지르는 대신 층 사이로 이동하면서 전체 이동 거리가 짧아지기 때문입니다.
  • @amelius — 그런데 3D 칩은 수십 년 전부터 만들어졌는데, 이걸 어떻게 특허로 보호하나요? 열이 예상보다 적게 난다는 특성을 발견해도 그 자체로 특허를 받을 수는 없을 것 같습니다.
  • @FlowingRiver — 다른 많은 특허처럼 설계의 구체적인 부분이나 층 사이 연결 기술에 관한 것일 겁니다. 칩에는 예전부터 여러 층이 있었지만 ALU, FPU, 캐시를 2D 공간의 각기 다른 곳에 배치했습니다. 이제 기능을 쌓아 올려 2D 배치처럼 뚜렷하게 나누지 않는 방식입니다. 엄청난 도약이라기보다는 흥미로운 진화입니다.
• @albert_e — LogicFolding 기술이 계약에 포함됐는지를 두고 반대 보도도 있습니다. “퀄컴과 화웨이가 AI, 5G, 네트워킹 관련 폭넓은 특허 사용 계약을 맺었지만, LogicFolding 칩 기술은 계약에 포함되지 않았습니다. 미국 반도체 업체가 새 칩 기술에 관한 주장을 바로잡았습니다.”

원문: Bloomberg / 번역·요약: Trawling