인텔, 14A 성능이 TSMC A14와 ‘5% 이내’일 것으로 전망 — 공개된 공정 개선치와는 차이
인텔 파운드리 책임자는 14A 성능이 TSMC A14와 5% 이내 차이를 보일 것으로 전망했습니다. Tom’s Hardware는 양사의 공정 개선 수치와 현재 제품의 최대 클럭을 조합하면 인텔 우위가 더 크게 계산된다고 분석하지만, Reddit에서는 성능과 전력·면적(PPA)을 혼동하고 서로 다른 제품의 클럭을 비교했다는 반론이 나왔습니다.
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ASML, 인도 사업 시작…타타전자 반도체 공장 확장과 연계
ASML이 인도에서 사업을 시작하고 엔지니어링 졸업생 20~30명을 우선 채용할 계획입니다. 인도 사업 확대 규모는 타타전자(Tata Electronics)가 구자라트주 돌레라에 짓는 월 5만 장 생산 능력의 300mm 팹 진행 상황에 달려 있습니다.
면적당 가치에서 선단 공정 로직을 앞선 DRAM — AI 수요가 메모리 다이 가격을 끌어올립니다
Kurnal Insights는 DRAM 가격과 메모리 집적도를 곱한 면적당 메모리 가치를 TSMC N2 웨이퍼의 면적당 가공 가격과 비교했습니다. 1b DRAM 추정치는 N2보다 높지만, 비교 기준이 달라 DRAM 업체의 실제 웨이퍼 수익이 TSMC보다 크다고 단정할 수는 없습니다.
퀄컴, 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림·엘리트 6세대 공개 — 2nm 공정과 5GHz CPU
퀄컴이 2nm 공정 기반의 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대와 엘리트 6세대를 공개했습니다. 두 칩 모두 최대 5GHz Oryon CPU를 탑재하며, 익스트림 모델은 MoE 모델의 온디바이스 실행과 고급 게임·영상 기능을 추가합니다.
에이서 CEO, 2027년 PC 가격 하락 전망…경쟁사들이 메모리 부족을 이용해 이익을 챙긴다고 비판
에이서 CEO 제이슨 첸은 메모리 공급 부족이 2027년 상반기에 정점을 찍고 이후 완화될 수 있다고 전망합니다. 메모리 업체들의 장기 부족 전망을 이익률을 지키려는 주장이라고 비판했지만, 다른 업체들은 2030년까지 공급 부족이 이어질 수 있다고 봅니다.
삼성, DRAM 제조 전량 외주화하고 HBM 생산에 집중
GSMArena는 삼성전자가 DDR5 생산을 외주로 돌리고 확보한 내부 생산능력을 HBM에 배정한다고 보도합니다. 다만 Reddit에서는 DRAM 웨이퍼·다이 제조가 아니라 DDR5 모듈과 SSD의 조립·검증을 OSAT 업체에 더 맡기는 내용이라고 지적합니다.
삼성전자, HBM4·HBM4E 생산량 내년 두 배 이상 확대 전망
삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해보다 두 배 이상 늘릴 전망입니다. HBM 웨이퍼를 얇게 가공할 때 쓰는 유리 캐리어 세척 물량이 월 2만 장에서 5만 장으로 증가하고, 전체 HBM 생산 투입량도 약 40% 확대될 것으로 예상됩니다.
CXMT, HBM3E 수율 25%에 그치며 고전 — 한국 언론 보도
중국 메모리 업체 CXMT가 HBM3E 위험 생산(risk production) 단계에서 25% 수율에 그치고 있다고 한국 언론이 보도했습니다. 스택 4개 중 3개가 불량인 수준으로, 원인은 TSV(through-silicon via) 기술의 미성숙으로 지목됩니다. 다만 Samsung도 HBM4 수율을 6개월 만에 60%에서 80%까지 끌어올린 전례가 있어, 아직 실패로 단정하기는 이르다는 평가입니다.