AMD, Zen 6 서버용 EPYC 9006 ‘Venice’ 공개
AMD의 차세대 서버 CPU EPYC 9006 ‘Venice’는 TSMC 2nm Zen 6·Zen 6c 칩렛과 최대 256코어, 16채널 메모리, PCIe 6·CXL 3.1을 지원합니다. AMD GPU와 캐시 일관성을 갖춘 연결도 도입하지만, 최상위 모델 TDP는 600W까지 올라갑니다.
반도체와 기기, 컴퓨터 성능과 제품 소식을 다룹니다.
AMD의 차세대 서버 CPU EPYC 9006 ‘Venice’는 TSMC 2nm Zen 6·Zen 6c 칩렛과 최대 256코어, 16채널 메모리, PCIe 6·CXL 3.1을 지원합니다. AMD GPU와 캐시 일관성을 갖춘 연결도 도입하지만, 최상위 모델 TDP는 600W까지 올라갑니다.
저자는 1993년 NVIDIA 기술 자문위원으로 참여해 NV1용 비선형 텍스처 매핑을 구현하고 스톡옵션 2만 5천 주를 받았습니다. 30년 뒤 계약서의 베스팅 일정이 회사가 적용한 일정과 달랐다고 주장했지만, 시효 문제로 소송을 포기했습니다.
10년 된 자전거 조명이 충전 후 5분 만에 꺼지자, 글쓴이가 배터리를 직접 교체했습니다. 배터리 식별부터 납땜과 재조립까지의 과정을 소개하며 부품값 약 20캐나다달러로 조명을 다시 작동시켰습니다.
Rockbox를 구동하는 iPod Classic에서 작동하지 않던 이어폰 리모컨을 되살리기 위해, 작성자는 문서가 없는 Mikey 칩의 레지스터를 직접 조사했습니다. 버튼 이벤트를 해독해 세 버튼을 지원하는 드라이버를 만들었으며, 현재 Rockbox Gerrit에서 검토 중입니다.
오래된 버스용 플립닷 패널을 직접 구동하는 회로를 설계해 유체 시뮬레이션 디스플레이로 만들었습니다. 커패시터 구동 방식과 H-브리지 칩을 시험하고 전원·기구 문제를 해결해, 13×28 패널 여덟 장을 약 40FPS로 구동하는 설치 작품을 완성했습니다.
Intel 8087의 FPTAN 명령어를 다이 회로와 마이크로코드로 역설계해, CORDIC과 Padé 근사를 결합한 계산 과정을 설명합니다. 이 설계는 64비트 정밀도를 겨냥하면서도 8086에서 소프트웨어로 13,000마이크로초 걸리던 탄젠트 계산을 90마이크로초로 줄였습니다.
마이크로소프트는 저가형 서피스 대신 OEM 업체들이 맥북 네오에 맞설 제품을 내놓도록 맡기겠다는 입장입니다. 서피스는 1,000달러가 넘는 프리미엄 제품군에 집중하지만, 향후 저가형 제품을 검토할 가능성은 열어뒀습니다.
SemiAnalysis가 Intel Panther Lake를 분해해 18A 공정의 RibbonFET, 후면 전력 공급 PowerVia, Foveros-S 패키징과 칩 면적을 분석합니다. 18A의 컴퓨트 로직 밀도는 TSMC N3E와 비슷하지만 최신 노드보다 앞서지는 않으며, 고성능 GPU 타일은 TSMC N3E를 사용합니다.
같은 노트북에서 llama.cpp로 Gemma 4 E2B를 실행해 GTX 1650 Ti와 i7-10750H를 비교했습니다. GPU는 디코딩에서 4.14배, 프리필에서 3.42배 빨랐으며, ABBA 순서 측정으로 발열에 따른 측정 오차도 확인했습니다.
6년에 걸친 역공학과 펌웨어 패치로 iPod Nano 3세대의 NAND를 16GB SLC 칩으로 교체한 과정을 설명합니다. 8KiB 물리 페이지를 4KiB 논리 블록으로 변환하고, NAND 오류 처리와 부트·디스크 모드까지 손봐 실제 음악 재생과 동기화에 성공합니다.
RTX 5090의 12V-2x6 커넥터가 녹아 고장 난 사용자가 PNY에 보증 수리를 요청했지만, 회사가 전원 케이블을 이유로 거부했다는 보도입니다. 사용자는 ASRock 파워서플라이의 기본 케이블을 썼다고 밝혔으며, PNY 보증 정책에는 허용 케이블 목록이 확인되지 않는다는 지적이 나왔습니다.
ASML의 글로벌 공공정책 담당 임원은 유럽에서 반도체 공장 건설과 투자가 부족해 현재 장비를 판매하지 않는다고 말했습니다. 유럽연합(EU)의 Chips Act도 2030년까지 세계 시장 점유율을 두 배로 높이겠다는 목표 달성에 충분하지 않다는 평가를 받았습니다.
Qualcomm의 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6과 Apple A20 Pro를 비교한 벤치마크에서 Snapdragon은 멀티코어와 3DMark 4종 중 3종에서 앞섰지만, 레이 트레이싱 부하가 큰 Solar Bay Extreme에서는 A20 Pro가 38% 높은 점수를 냈습니다. 테스트 기기가 Qualcomm의 비판매용 참고 기기였다는 점도 비교 결과를 볼 때 고려해야 합니다.
iFixit이 Valve의 Steam Frame과 컨트롤러를 분해해 수리성을 살폈습니다. 배터리와 디스플레이는 비교적 쉽게 교체할 수 있지만, 접착제로 고정한 배터리와 접근하기 어려운 냉각팬, 납땜된 조이스틱은 아쉬운 점으로 꼽혔습니다.
Geely는 최대 2.2MW로 충전해 배터리 잔량을 10%에서 70%까지 4분 30초 만에 채우는 기술을 공개했습니다. AI 기반 열 관리와 전류 제어로 배터리 수명을 늘린다고 설명했지만, 실제 충전망의 전력 공급과 배터리 내구성도 함께 살펴야 합니다.
TSMC가 대만 두 공장에서 1.4nm급 A14 공정의 파일럿 생산을 시작했다고 보도됐습니다. 순조롭게 진행되면 2027년 위험 생산, 2028년 양산에 들어가며, N2보다 속도는 최대 15% 높이고 로직 밀도는 20% 높인다는 목표입니다.
Board Channels에 따르면 메인보드 생산비가 최소 10% 올랐지만, 제조사들의 8월 가격 인상 폭은 평균 약 3%에 그쳤습니다. PCB와 콘덴서, Wi-Fi 모듈 가격이 함께 상승해 추가 인상 가능성이 있으며, 새 소켓을 쓰는 Intel Nova Lake-S 플랫폼도 비용 압박을 받을 수 있습니다.
인텔 파운드리 책임자는 14A 성능이 TSMC A14와 5% 이내 차이를 보일 것으로 전망했습니다. Tom’s Hardware는 양사의 공정 개선 수치와 현재 제품의 최대 클럭을 조합하면 인텔 우위가 더 크게 계산된다고 분석하지만, Reddit에서는 성능과 전력·면적(PPA)을 혼동하고 서로 다른 제품의 클럭을 비교했다는 반론이 나왔습니다.
86Box로 Windows 98 SE와 Voodoo 3를 에뮬레이션한 결과, M6 Mac mini는 소리 끊김 없이 펜티엄 II 600MHz를 유지했습니다. 같은 조건에서 M4는 500MHz까지 안정적이었으며, 글은 Cinebench 점수와 실제 하드웨어 기록의 차이도 함께 짚습니다.
Scotto26은 3×4 키 배열을 양쪽으로 나눈 26키 키보드입니다. 빠진 안쪽 열은 키 조합으로 입력하며, 제작 파일과 QMK 펌웨어를 공개해 직접 조립하고 설정할 수 있습니다.