올트먼, DRAM 공급 확대 늦는 배경으로 업계의 호황·불황 경험 지목
샘 올트먼은 DRAM 업체들이 과거 반복된 호황과 불황을 기억해 설비투자에 신중하다고 설명했습니다. SK하이닉스는 용인과 청주에 총 54조3000억원을 투자하기로 했지만 두 팹의 첫 클린룸 개장 목표는 2028년 말과 2029년 중반입니다. 투자 결정이 생산능력 확대로 이어지기까지 건설과 장비 설치에 시간이 걸립니다.
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마이크론은 왜 4F² DRAM을 포기하고 경쟁사들은 계속 밀어붙이나
마이크론은 4F² DRAM의 셀 면적 감소가 실제 집적도 향상으로 이어지는 폭은 작고 제조 비용과 복잡도는 커진다며 상용화를 중단합니다. 대신 6F² DRAM을 계속 개선하고 장기적으로 3D DRAM을 추진하겠다는 계획입니다.
마이크론, AI 메모리 수요 증가 속 DDR6·LPDDR6·HBM·NAND 로드맵 공개
마이크론은 DDR6와 LPDDR6, HBM, NAND의 개발 방향과 일부 성능 목표를 공개했습니다. 서버용 DDR6와 AI용 메모리 수요 확대를 내세웠지만, DDR6 소비자 제품 출시 시점은 밝히지 않았습니다.
HBM 선점과 메모리 공급 압박, 증산 전망은 얼마나 상쇄할까
엔비디아 등 주요 기업의 HBM 확보 전망과 삼성전자의 증산 계획은 공급 부족을 서로 다른 각도에서 보여줍니다. 다만 생산 확대 전망과 이미 예약됐다는 보도는 성격이 다르며, HBM 생산이 범용 DRAM 공급과 가격에 미치는 영향도 별도로 살펴볼 필요가 있습니다.
삼성전자, 2027년 HBM 생산량 전량 예약…가격 최대 200% 상승 전망
삼성전자가 2027년 생산할 HBM 물량 전부와 범용 DRAM 공급량의 70%를 글로벌 빅테크 기업에 예약받았다는 보도가 나왔습니다. HBM 가격은 내년 150~200%, DRAM 가격은 2027년 1분기에 두 자릿수 상승할 것으로 전망됩니다.
Colorful, 중국산 DRAM 탑재 DDR5-6000 CL30 32GB 키트 출시
Colorful이 CXMT 메모리를 탑재한 32GB DDR5-6000 CL30 키트를 중국에서 판매합니다. 가격은 약 596달러로, DDR5 공급 경쟁 확대 기대와 현재 가격이 비싸다는 반응이 함께 나옵니다.
마이크론, YMTC가 엔지니어와 영업비밀을 빼내 특허 소송에 썼다고 주장
마이크론은 YMTC가 자사 엔지니어를 영입해 3D NAND 기술과 영업비밀을 확보하고, 이를 특허로 출원해 마이크론을 상대로 소송했다고 주장합니다. 독일 법원은 YMTC의 실용신안 두 건을 근거로 마이크론에 판매 금지 명령을 내렸으며, 마이크론은 판결에 항소했습니다.
엔비디아, 2027년 세계 AI 메모리의 약 37% 확보 전망
엔비디아의 공급 약정액이 1분기 만에 1,190억 달러에서 2,790억 달러로 늘었습니다. Morgan Stanley는 엔비디아·Alphabet·AMD가 2027년 전 세계 HBM 생산량의 85%를 차지할 것으로 추정하며, HBM 생산 확대가 DDR5 공급과 가격에도 압박을 준다고 분석합니다.
AI 기업의 메모리 직구 움직임 — Anthropic의 DRAM 수요, NVIDIA 규모에 근접
Anthropic의 2027년 DRAM 수요가 1Gb 환산 기준 400억~500억 개로 NVIDIA와 맞먹을 수 있다는 전망이 나왔습니다. AI 기업이 메모리 제조사와 직접 공급 계약을 맺으면 구매 경로가 다양해지는 한편, 일반 소비자용 메모리 공급에도 영향을 줄 수 있다는 논의가 이어집니다.
마이크론, GeForce RTX 50에 쓰인 2GB GDDR7 생산 중단한 듯
마이크론의 2GB GDDR7 제품이 단종됐다는 보도가 나왔습니다. 해당 메모리는 GeForce RTX 5060에도 쓰였지만, RTX 50 시리즈의 주 공급사는 삼성전자와 SK하이닉스인 만큼 공급 영향은 제한적일 수 있다는 의견도 나옵니다.
삼성, DRAM 제조 전량 외주화하고 HBM 생산에 집중
GSMArena는 삼성전자가 DDR5 생산을 외주로 돌리고 확보한 내부 생산능력을 HBM에 배정한다고 보도합니다. 다만 Reddit에서는 DRAM 웨이퍼·다이 제조가 아니라 DDR5 모듈과 SSD의 조립·검증을 OSAT 업체에 더 맡기는 내용이라고 지적합니다.
삼성전자, HBM4·HBM4E 생산량 내년 두 배 이상 확대 전망
삼성전자가 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해보다 두 배 이상 늘릴 전망입니다. HBM 웨이퍼를 얇게 가공할 때 쓰는 유리 캐리어 세척 물량이 월 2만 장에서 5만 장으로 증가하고, 전체 HBM 생산 투입량도 약 40% 확대될 것으로 예상됩니다.