삼성전자, 2027년 HBM 생산량 전량 예약…가격 최대 200% 상승 전망
삼성전자가 2027년 생산할 HBM 물량 전부와 범용 DRAM 공급량의 70%를 글로벌 빅테크 기업에 예약받았다는 보도가 나왔습니다. HBM 가격은 내년 150~200%, DRAM 가격은 2027년 1분기에 두 자릿수 상승할 것으로 전망됩니다.
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AI, 개발 도구, 오픈소스, 보안과 인프라의 변화와 이용 조건을 설명하는 최신 기사와 해설입니다.
AMD GPU와 TPU를 추가한 네오클라우드 업체들, 엔비디아 GTC 베를린 참석 거부당했다는 보도
SemiAnalysis는 AMD GPU와 Google TPU 등을 클라우드 상품에 추가한 네오클라우드 업체들이 Nvidia의 GTC Berlin 참석을 거부당했다고 보도했습니다. 업체 이름은 공개되지 않았고 Nvidia도 입장을 밝히지 않았습니다.
대만, AI 칩의 대중국 수출 통제 강화
대만은 미국과 맺은 무역 합의에 따라 AI 서버와 첨단 반도체를 통제 품목에 추가할 계획입니다. 조치가 시행되면 제한 품목을 중국으로 보내는 행위가 대만 외국무역법상 범죄가 되지만, 시행 시점은 아직 정해지지 않았습니다.
한국은 반도체에 6,600억 달러를 쏟습니다. 유럽의 팹 구상은 기다려도 됩니다
한국의 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 시장을 주도하지만, 유럽의 높은 생산비와 불확실한 지원금, 수요 전망은 현지 대형 공장 투자를 가로막습니다. 한 연구는 대형 팹 유치보다 공동 연구개발과 소규모 사업 협력부터 추진하라고 EU에 제안합니다.
ASML, 2027년과 2028년 생산능력 30%씩 늘려도 수요 못 따라가
ASML은 2027년과 2028년에 생산능력을 각각 30% 늘릴 계획이지만, 수요를 충족하기 어렵다고 밝혔습니다. 고객사들은 2029년과 2030년 납품분까지 주문하고 있으며, ASML은 장비 처리량을 높이고 추가 증산 방안을 찾고 있습니다.
AI 부채 우려에 나스닥 2% 넘게 하락
나스닥은 금요일 2.14% 하락해 한 주 동안 약 4.5% 떨어졌습니다. AI 컴퓨팅을 빌려주는 CoreWeave의 막대한 부채와 채권 수익률 상승, 반도체주 약세가 시장 부담으로 꼽혔습니다.
리사 수, 2026년을 '추론의 해'로 선언하며 2030년 CPU 시장 2,000억 달러 전망
리사 수 AMD CEO는 에이전틱 AI가 CPU 수요를 키운다며 2030년 CPU 시장 규모가 2,000억 달러를 넘을 것으로 전망했습니다. AMD는 추론이 2026년 AI 컴퓨팅의 약 60%를 차지한다고 내다봤으며 Helios와 Helion 랙 시스템의 구성도 공개했습니다.
인텔 팬서 레이크 공급가 최대 20% 인상설, 퀄컴도 10% 올려
대만 매체가 공급망 정보를 인용해 인텔이 9월 1일부터 일부 CPU 공급가를 최대 20% 올렸다고 보도했습니다. 퀄컴도 스냅드래곤 X 계열 가격을 약 10% 인상했으며, AMD는 일부 Ryzen과 EPYC 가격 조정을 준비 중이라고 합니다. 소매가에 같은 폭으로 반영됐는지는 확인되지 않았습니다.
스위치드 커패시터를 쓰는 1980년대 필터 칩 내부
1980년대 아날로그 필터 칩 MF10을 현미경으로 분석해 회로 구성과 제조 방식을 설명합니다. 저항 대신 스위치드 커패시터를 쓰는 원리부터 비중첩 클록, 3단계 입력 핀까지 다루며, 칩 안에서 신호 처리를 구현한 방법을 보여줍니다.
64GB DGX Spark 가격이 오른 배경 — 삼성, AI 붐에 3분기 영업이익 780% 증가 전망
삼성전자는 AI 데이터센터용 메모리 수요와 가격 상승에 힘입어 3분기 영업이익이 전년보다 782.5% 늘어난 107조4천억 원에 이를 것으로 전망했습니다. Reddit에서는 HBM 공급 부족과 DGX Spark 가격 상승을 연결하는 한편, AI 데이터센터 투자가 실제 수요를 앞질렀는지를 두고 의견이 갈렸습니다.
“팔아도 남는 게 없다” 삼성전자, 스마트폰 생산 최대 30% 감축
삼성전자 MX 사업부가 메모리 가격 급등에 따른 수익성 악화로 4분기 스마트폰 생산량을 최대 30% 줄일 전망입니다. LPDDR5X 가격이 1년 새 175% 오른 가운데, 삼성은 생산 조절로 전반적인 수익성을 지키려는 것으로 풀이됩니다.
퀄컴, 화웨이 LogicFolding 칩 기술 특허 사용권 계약
퀄컴과 화웨이가 5G·컴퓨팅·AI·네트워킹 등 여러 분야를 아우르는 다년간 특허 교차 라이선스 계약을 맺었습니다. 화웨이는 계약에 자사의 LogicFolding 관련 특허도 포함됐다고 밝혔습니다.
마이크론 CEO "2027·2028년 메모리 공급, 2026년보다 더 빠듯할 것"
마이크론 CEO는 AI 수요와 고객사의 추가 주문으로 메모리·스토리지 수급이 2027년과 2028년에 더 빠듯해질 것으로 전망했습니다. 2027년 생산량의 75% 이상이 이미 고객사에 배정됐고, 공급이 수요를 따라잡을 시점도 예측하기 어렵다고 밝혔습니다.
삼성전자, 내년 HBM 가격을 세 배 이상으로 올린다
삼성전자가 내년 HBM4 장기 공급 계약에서 기가비트당 중·고가 4달러대를 제시했습니다. HBM3E보다 세 배 이상 높은 가격으로, 성능 차이를 가격에 반영하려는 전략과 AI 인프라 수요 증가가 배경입니다.
마이크론, YMTC가 엔지니어와 영업비밀을 빼내 특허 소송에 썼다고 주장
마이크론은 YMTC가 자사 엔지니어를 영입해 3D NAND 기술과 영업비밀을 확보하고, 이를 특허로 출원해 마이크론을 상대로 소송했다고 주장합니다. 독일 법원은 YMTC의 실용신안 두 건을 근거로 마이크론에 판매 금지 명령을 내렸으며, 마이크론은 판결에 항소했습니다.
마이크로소프트가 AMD 탑재 Surface를 내놓지 않는 이유는 “선택을 신중히 해야 하기 때문”
Surface 부문 책임자 Brett Ostrum은 제품군 규모가 제한돼 AMD 탑재 제품을 선택할 여지가 없다고 설명했습니다. 과거에는 Intel과 AMD를 함께 썼던 만큼 이 설명에 의문이 제기되며, AMD의 Arm 칩 Sound Wave를 탑재한 Surface 출시설도 아직 확인되지 않았습니다.
퀄컴, 삼성과 2nm 칩 기술 협력 확인
퀄컴이 삼성 파운드리와 2nm 공정 기술을 검토하고 있다고 밝혔습니다. Snapdragon 8 Elite Gen 6와 Extreme Gen 6는 TSMC가 전량 생산하며, 삼성과의 협력은 이후 제품을 겨냥합니다.
인텔 팬서 레이크 분해 분석 — 18A 공정과 PowerVia의 실제 구현
SemiAnalysis가 Intel Panther Lake를 분해해 18A 공정의 RibbonFET, 후면 전력 공급 PowerVia, Foveros-S 패키징과 칩 면적을 분석합니다. 18A의 컴퓨트 로직 밀도는 TSMC N3E와 비슷하지만 최신 노드보다 앞서지는 않으며, 고성능 GPU 타일은 TSMC N3E를 사용합니다.
ASML 임원 "현재 유럽에 반도체 장비를 전혀 판매하지 않습니다"
ASML의 글로벌 공공정책 담당 임원은 유럽에서 반도체 공장 건설과 투자가 부족해 현재 장비를 판매하지 않는다고 말했습니다. 유럽연합(EU)의 Chips Act도 2030년까지 세계 시장 점유율을 두 배로 높이겠다는 목표 달성에 충분하지 않다는 평가를 받았습니다.
TSMC, A14 파일럿 생산 시작…내년 위험 생산 목표
TSMC가 대만 두 공장에서 1.4nm급 A14 공정의 파일럿 생산을 시작했다고 보도됐습니다. 순조롭게 진행되면 2027년 위험 생산, 2028년 양산에 들어가며, N2보다 속도는 최대 15% 높이고 로직 밀도는 20% 높인다는 목표입니다.